材料热处理第7章钢的回火转变.ppt

(1) 主要特征 a, 可逆性 将已经处于脆化状态的试样重新回火加热并快速冷却至室温，则可消除脆化，回复到韧化状态，使冲击韧性提高。但是再经催化处理时，又会回复到脆性状态。 b, 对回火后的冷却速度敏感。 从产生回火脆性的温度缓慢冷却时发生第二类回火脆性，而快速冷却时则可消除或减弱第二类回火脆性。 c, 断口呈晶间断裂。 这表明第二类回火脆性与原奥氏体晶界存在某些杂质元素有密切关系。 (2) 影响因素 化学成分的影响 第一类：合金钢（非碳钢）中含有杂质元素如P、S、B、Sn、Sb、As等。 第二类：促进第二类回火脆性的合金元素，如Ni、Cr、Mn、Si、C等。与杂质 元素同时存在时才能引起第二类回火脆性。 第三类：抑制第二类回火脆性的合金元素，如Mo、W、V、Ti 以及稀土元素 La、Nd、Pr等。 ② 热处理工艺参数的影响 a) 温度一定时，随回火时间延长，脆化程度增大。 b) 与回火后的冷却速度密切相关。缓慢冷却将使脆性增加，冷却速度越低，脆化程度就越大，而快速冷却则可消除或减轻第二类回火脆性。 ③ 组织因素的影响 不论钢具有何种原始组织，经脆化处理后均可产生第二类回火脆性。但以马氏体组织的回火脆性最为严重，贝氏体次之，珠光体最小。 第二类回火脆性还与奥氏体晶粒度有关，奥氏体晶粒粗大，则回火脆性敏感性增大。 (3) 形成机制 第二类回火脆性的脆化过程必然是一个受扩散控制、发生于晶界、能使晶界弱化、与马氏体及残余奥氏体无直接关系的可逆过程。 可逆过程只可能有两种情况： 脆性相沿晶界的析出与回溶 溶质原子在晶界上的偏聚与消失 ① 脆性相析出理论 认为碳化物、氧化物、磷化物等脆性相沿晶界析出引起第二类回火脆性。 依据：脆性相在α-Fe中的溶解度随温度降低而减小，在回火后的缓冷过程中脆性相沿晶界析出而引起脆化。温度升高时，脆性相重新回溶而使脆性消失。 这一理论可以解释回火脆性的可逆性以及脆化与原始组织无关的现象，但无法解释等温脆化以及化学成分的影响。 ② 杂质元素偏聚理论 试验证实：钢在呈现第二类回火脆性时，沿原始奥氏体晶界的极薄层内确实偏聚了某些合金元素（如Cr、Ni等）以及杂质元素（如Sb、Sn、P等），而且回火脆化倾向随杂质元素在原始奥氏体晶界上偏聚程度的增大而增大。 杂质元素晶界偏聚理论能较好地解释回火脆性的可逆性、晶间断裂和粗大晶粒的回火脆性倾向性大等现象。 理论依据： Sb、Sn、P等杂质元素向原始奥氏体晶界的偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因。 促进第二类回火脆性的合金元素（如Cr、Ni等）与杂质元素的亲和力适中，在回火时其本身也向晶界偏聚，同时将杂质元素带至晶界，引起脆化； 抑制第二类回火脆性的合金元素（如Mo等）与杂质元素的亲和力很大，在晶内就形成稳定的化合物而析出，故能起到净化晶界的作用而抑制回火脆性的发生； 合金元素与杂质元素的亲和力不大时，即使其向晶界偏聚，也不能将杂质元素带至晶界，故不会引起脆化。 (4) 预防或减轻第二类回火脆性的方法 a) 选用高纯度钢，降低钢中杂质元素含量； b) 加入适量能抑制第二类回火脆性的合金元素（如Mo、W等）； c)避免在450～600℃温度范围内回火，在600℃以上温度回火后应采取快冷； d)加入能细化奥氏体晶粒的合金元素（如Nb、V、Ti等）以细化奥氏体晶粒，增加晶界面积，降低单位晶界面积杂质元素的含量； e) 对亚共析钢采用亚温淬火方法，降低P等元素在原奥氏体晶界上的偏聚浓度。 f) 采用形变热处理方法，细化奥氏体晶粒并使晶界呈锯齿状，增大晶界面积，减轻回火时杂质元素向晶界的偏聚。 马氏体中碳原子偏聚 80～100 ℃下 马氏体分解 残余奥氏体转变 α相状态变化及 碳化物聚集长大 碳化物析出与转变 80～250 ℃间 200～300 ℃间 250～400 ℃间 高于400 ℃ 淬火马氏体回火时的组织转变： 板条M的C原子在位错线附近聚集； 孪晶片状M，在孪晶界面上聚集； 弘津气团 柯垂尔气团 Fe-C过渡化合物 立方M ε-碳化物 高碳M分解 低碳M分解 M双相分解 M单相分解 两种正方度不同的α相 连续分解 自回火 单相分解 富碳区M碳原子有序化并转化成碳化物析出 P、B M 等温转变M 二次淬火 温度低于Ms， AR→M 已形成M分解后，AR→M 回火冷却过程将热稳