试产报告格式.doc

上海禄森电子有限公司 SHANGHAI TETRONICS CO.,LTD . 产品试作报告 产品基本资料 样品阶段 ▓试产阶段▓量产阶段 产品料号 产品名称: M/O NO. 试作数量: 钢板 编号 BOM文件编号 厚度 PCB连板数: PCB厚度: mm 试作线别 SMT 试作日期 SMT DIP(后焊) DIP(后焊) 功能测试 功能测试 组装 无 组装 无 试作阶段 确认事项 生产地点 填表人 联络电话/分机 A SMT ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) B ICT OK(没问题) NG ▓NONE(无此制程) C 成型 ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) D 锡炉 ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) E 后焊,裂片 ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) F 剪脚,点胶 ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) G 组装 OK(没问题) NG ▓NONE(无此制程) H 包装 ▓OK(没问题) NG NONE(无此制程) 试作问题一览表 试作阶段 问题叙述 (建议)对策 负责单位 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 P.S: 1.将试作问题点汇整于表中,不敷使用时,请以附件表格接续. 2.试作阶段栏以代码表示.如 A:SMT B:ICT C:成型 D:锡炉 …. 3.此试作报告共9页 一、制造文件 : NO 检查项目 有 未提供 不需要 问题描述 1 产品版本履历表 ▓ 2 排板图 ▓ 3 零件置放位置 ▓ 4 LABEL 制作粘贴方式 ▓ 5 制造文件资料正确明了 ▓ 6 客户BOM ▓ 7 Gerber file ▓ 8 CAD file ▓ 9 Golden Sample ▓ SMT ▓ 有( 如下 ) 无 ( 二~九项免填 ) 二、零件(料况) : 2.1. MEMO通知项目 有( 如下 ) ▓无 项次 位 置 数量 原因 1 2.2.BOM代用料使用情形 有( 如下 ) ▓无 项次 位 置 主用料 使用代用料 1 2 3 2.3.手摆零件: 有( 如下 ) ▓无 项次 位 置 料号/规格 原因 1 2.4.确认项目: NO 检查项目 Yes No 无此项 问题描述 1 PCB 版本正确 ▓ 2 PCB 辨识点良好 ▓ 3 PCB 尺寸差异不会影响上机时效 ▓ 4 PCB 锡面良好，不会影响焊锡性 ▓ 5 PCB 防焊无脱落或剥离现象，不会造成SMT锡垫锡量不足或短路现象 ▓ 6 PCB上定位用固定孔无绿漆油墨堵塞影响上件 ▓ 7 PCB金手指不会有沾锡现象 ▓ 8 PCB板上PAD旁via hole不会露铜或沾锡导致抢锡 ▓ 9 PCB上via hole 有塞孔，不会导致抢锡、空焊 ▓ 10 无缺料上线 ▓ 11 无少料或发料不足上线 ▓ 12 零件包装良好 ▓ 13 零件不会影响SMT上件 ▓ 14 零件不良(氧化或沾上助焊剂)不会影响焊锡 ▓ 15 代用料与主用料为同系列 ▓ 三、PCB Layout Review: (SMT 部份) NO 检查项目 Yes No 无此项 问题描述 1 PCB之尺寸(50*50 ~330*250mm)、厚度(0.5 ~1.6 mm)及板弯符合规格？ ▓ 2 PCB 有Fiducial Mark (1mm圆形且中心3mm圆形范围内没有绿漆或任何文字) ▓ 3 QFP、BGA 有Fiducial Mark (共2个位于组件两对角,长1.2mmm圆形标记，且中心2mm方形范围内没有绿漆或任何文字). ▓ 4 PCB mark