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POWERPCB使用技巧 ???? POWERPCB使用技巧 1、在setup/layer?definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM?PLANE。2、并在layer?thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中add?miters命令即可很快画出绕线。powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。 如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。2、设置走线地结束方式为END?VIA。3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。 如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。 ddwe：首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！ michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences-split/mixed?plane-mixed?plane?display中设置。 1.在覆铜时，copper、copper?pour、plane?aera、auto?separate有什么不同？copper：铜皮copper?pour：快速覆铜plane?aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer?setup中定义层为split/mixe，方可使用）auto?separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割） 2.分割用2D?line吗？在负向中可以使用，不过不够安全。 3.灌铜是选flood，还是tools-pout?manager?flood：是选中覆铜框，覆铜。pout?manager：是对所有的覆铜进行操作。先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！ 请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。 POWERPCB设计规范 　　?1?概述?本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。? 2?设计流程?PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.?2.1?网表输入?网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE?PowerPCB?Connection功能，选择Send?Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-Im