Protl 99SE 经验.docVIP

常用快捷键 End——刷新 ； Pgug——放大 ； Pgdn——缩小 ； Q键——切换单位 ： Tab——启动浮动图件的属性窗口启动浮动图件的属性窗口　tab——启动浮动图件的属性窗口 x+a——取消所有被选取图件的选取状态 　x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 　　　alt+——恢复前一次的操作 　ctrl+——取消前一次的恢复 　　crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心，刷新屏幕 　backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 　ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 　alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 　　 pcb板怎样统一更改焊盘 首先选中一个焊盘，双击出现如下图“pad”的对话框，设计一些参数即可。 过孔的批量更改也是如此。 覆铜与走线的安全距离怎样设置 覆铜：【Place】/【Polygon Plane】 其中包括5个区域，说明如下。 ? 【Net Options】：本区域用于设定铜膜与网络之间的关系，其中包括一个栏及两个选项，说明如下： 【Connect to net】：本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。 【Pour Over Same Net】：本选项用于设定，敷铜时如果遇到相同网络走线，是否直接覆盖之。 【Remove Dead Copper】：本选项用于设定，敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。 ? 【Place Setting】：本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层，其中包括3个栏及一个选项，说明如下。 【Grid Size】：本栏用于设定敷铜的栅格间距。 【Track Width】：本栏用于设定敷铜的线宽，如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距，电路板空白处将会敷满铜。 【Layer】：本栏用于设定敷铜的板层。 【LockPrimitives】：本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线，通常都要选择本选项。 ? 【Hatching Style】：本区域用于设定该敷铜的类型，其中包括5种敷铜的类型，说明如下。 【90-Degree Hatch】：本选项设定进行90°线的敷铜。 【45-Degree Hatch】：本选项设定进行45°线的敷铜。 【Vertical Hatch】：本选项设定进行垂直敷铜。 【Horizontal Hatch】：本选项设定进行水平敷铜。 【No Hatching】：本选项设定进行透空的敷铜。 ? 【Surround Pads with】：本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法，各项说明如下。 【Octagon】：本选项设定用八角形绕边。 【Arc】：本选项设定用圆孤绕边。 ? 【Minimum Primitives Size】：本区域用于设定允许的最短敷铜线。 ole Size Constraint——设置焊盘的大小； Polygon Plane Clearance——设置覆铜与焊盘之间的连接形式等； 自动布线与手工布线结合使用，不好的线要锁定好后，在使用自动布线。 2012瑞萨制作 第2页 主工具条 连线工具条 绘制原理图工具条 电源工具条 常用器件原理图 器件的排列与对齐 设置覆铜与走线的距离 按图打对勾