HDI制作规范.pdf

标题Title HDI制前OP設計標準書 页次 Page 1/2 制作单位 Fabrication Dept 制前部 版本 Version A.0 制作日期 Date 2007.7.12 文件编号 Document No. 一、LAY-UP 結構 1、 物料 1） RCC-Resin Coated Copper （中文稱覆樹脂銅箔或背膠銅箔） a） 組成：Cu+Resin，銅厚度有1/2 和1/3 OZ，樹脂層厚度有55，60，65…,每隔5um，最厚100um。 b） 特點：100% 樹脂含量（便於Laser鑽孔） 2） Laser專用P片：如1067，1078。其結構有別于普通的P片，玻璃布結構比較疏鬆以利於鐳射鑽 2、 HDI 板結構 1）傳統結構：如 1+4+1（with IVH or without IVH） 2）特殊結構：如 2+4+2（with IVH or without IVH） （二階盲孔設計） 3）根據結構要求，OP需特別檢查以下疊孔和近孔情況 （a）盲孔與埋孔（very important） （b）盲孔與通孔 （c）埋孔與通孔 其中（a）很重要，盲孔與埋孔重疊可能造成開路之功能影響 當盲孔與埋孔處於同一網路時，可建議取消該盲孔； 當盲孔與埋孔處於不同網路時，需建議移開盲孔以避免之（通常生產鑽帶中應保證孔邊到孔邊理想值8mil，最小6mil）。 而對於（b）和（c）之缺陷，可建議客戶取消其盲孔或埋孔，保留通孔即可，無線路功能影響。 二、基本設計 1.考慮到HDI板之板邊的標靶較多， 基板加邊：長短邊min:40mm 2.鑽孔命名方式： 如：貫穿1-6層(機鑽孔)外鑽程式命名：*****.inn16,****.16， 貫穿2-5層(機鑽孔)次外層鑽孔程式命名：*****.inn25,****.25，以此類推. 貫穿2-3層(雷射鑽孔)程式命名：*****.23, 貫穿4-5層(雷射鑽孔)程式命名：*****.45,以此類推. 3.壓合參數表設計： 依實際壓合次數，按照現行設計標准每次往內撈：長邊-5mm,短邊-4mm. 4.其它同現行設計標准. 三、HDI制板其他檢查項目 1、 特別檢查VIA孔的Ring，充分考慮其鑽嘴的選擇 2、 檢查同一板中是否有幾種不同孔徑的盲孔，需建議成統一孔徑以方便生產 3、 檢查盲孔有無漏pad，分析盲孔ring是否足夠 4、 檢查孔到週邊的距離，問客可否移孔避免崩孔和週邊露銅 5、 檢查最小SMD 和BGA pad是否超能力 6、 RCC層厚度是否有特別要求，考慮RCC的選用 7、 PP塞孔原則：凹陷標准以≦10um定義，板厚≦0.6T且孔徑≦0.4可用PP塞孔.其它采用樹脂塞孔. 制 作 Prepared 審 查 Checked 核 准 Approved 标题Title HDI制前OP設計標準書 页次 Page 1/1 制作单位 Fabrication 制前部 版本 Version A.0 Dept 制作日期 Date 2007-7-12 文件编号 Document No. 四.HDI基礎知識： 1. HDI(High Density Intrerconnection Technology ) :高密度互连技术 ，因 口语顺畅性的问题， 直接称这类产品为“高密度电路板＂或是HDI板 。 2. HDI 結構： 一般HDI 板以a+N+a、a+N+N+a結構稱呼，其中a代表增層(Build-up layer)，增層一次為一階， 增層兩次為二階，增層三次為三階；N代表核心層 (Core layer)。常見結構有：1+N+1、 1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。 3. 通孔、盲孔、埋孔： C