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BGA元件的组装和返修 BGA元件的组装和返修 ——Rework Repair 作者： 来源： 发表时间：2006-08-01 浏览次数：270 字号：大 中 小 内容摘要 第十步 返工与修理 不把返工看作“必须的不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。 大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。对于制造商，则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率(yield)，组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后，要想获得最具成本-效益的组装，也许关键还在于BGA返修人员。 两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球，回流焊期间(通常为215℃)，这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。 第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。可采用标准的丝网印刷焊膏和传统的红外回流焊方法来加工TBGA。 组装问题 BGA组装的较大优点是，如果组装方法正确，其合格率比传统器件高。这是因为它没有引线，简化了元件的处理，因此减少了器件遭受损坏的可能性。 BGA回流焊工艺与SMD回流焊工艺相同，但BGA回流焊需要精密的温度控制，还要为每个组件建立理想的温度曲线。此外，BGA器件在回流焊期间，大多数都能够在焊盘上自动对准。因此，从实用的角度考虑，可以用组装SMD的设备来组装BGA。 但是，由于BGA的焊点是看不见的，因此必须仔细观察焊膏涂敷的情况。焊膏涂敷的准确度，尤其对于CBGA，将直接影响组装合格率。一般允许SMD器件组装出现合格率低的情况，因为其返修既快又便宜，而BGA器件却没有这样的优势。为了提高初次合格率，很多大批量BGA的组装者购买了检测系统和复杂的返修设备。在回流焊之前检测焊膏涂敷和元件贴装，比在回流焊之后检测更能降低成本，因为回流焊之后便难以进行检测，而且所需设备也很昂贵。 要仔细选择焊膏，因为对BGA组装，特别是对PBGA组装来说，焊膏的组成并不总是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样，如果用水溶性焊膏，应注意选择封装类型。 由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感，但仍需小心。 返修 返修BGA的基本步骤与返修传统SMD的步骤相同： 为每个元件建立一条温度曲线； 拆除元件； 去除残留焊膏并清洗这一区域； 贴装新的BGA器件。在某些情况下，BGA器件可以重复使用； 回流焊。 当然，这三种主要类型的BGA，都需要对工艺做稍微不同的调整。对于所有的BGA，温度曲线的建立都是相当重要的。不能尝试省掉这一步骤。如果技术人员没有合适的工具，而且本身没有受过专门的培训，就会发现很难去掉残留的焊膏。过于频繁地使用设计不良的拆焊编织带，再加上技术人员没有受过良好的培训，会导致基板和阻焊膜的损坏。 建立温度曲线 与传统的SMD相比，BGA对温度控制的要求要高得多。必须逐步加热整个BGA封装，使焊接点发生回流。 如果不严格控制温度、温度上升速率和保持时间(2℃/s至3℃/s)，回流焊就不会同时发生，而且还可能损坏器件。为拆除BG