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IPC电子组装可靠性专题会议东莞站.DOC
IPC电子组装专题—东莞站
主办方:IPC-国际电子工业联接协会
地点: 东莞(尼罗河酒店6年4月22日 (周五)
电子组件制造过程中用到的、焊接工艺、、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺敷形涂覆等环节问题,都可能给的和使用中的可靠性理解分析电子组装中的材料、工艺设备,对提前提升电子产品的。IPC—国际电子工业联接协会将于4月22日在酒店组装可靠性专题会议,电子企业专业人士。届时IPC将携手、美信检测、、新材料欧泰、等国内外知名企业,不同角度为您电子制造过程中遇到的。!
受邀听众:OEM、EMS电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师
会议时间:2016年4月22日(星期)
会议地点:酒店一楼)会议地址:万江路南时间 议题 演讲人 8:30-9:00 来宾签到、领取资料 9:00-9:45 摄像头制程中的点胶工艺难题工业设备有限公司 9:45-10:30 《电子产品可靠性检测技术及失效分析检测技术股份有限公司兆经理 茶歇 10:30-10:45 10:45-11:30 CBA三防涂覆与点胶的应用工艺及问题解决安达自动化设备有限公司林经理 免费午餐 11:30-13:00 下午演讲开始前抽奖 13:00-13:45 胶剂电子产品中的应用天山新材料技术有限公司
鑫彪经理 13:45-14:30 《印刷电路板组装件的清洗工艺——
当今组装件清洗的真正需求》泰化工(上海)
王睿燕主管 14:30-15:15 《为什么清洗PCBA》 洁创贸易(上海)有限公司君技术工程师 15:15-16:00 《通过预成减少空洞》(苏州)有限公司 茶歇 抽奖 16:00-16:15 -17:00 《IPC在全球电子制造业的积极作用
康来辉 主任培训师 17:00-17:20 观众问答环节
报名联系方式:
请于2016年4月19日前报名,报满为止,以便准备相关会议资料及会议安排。
IPC中国员工 山 ChuckLi@
丽 LihongMeng@
议题详情/Events/Technology-Seminar/2016/dongguan.htm
赞助商: JBC工业设备有限公司报名表格(请携带名片参加抽奖)奖品美国总统御用CROSS10K金笔
公司名称 联系人姓名 联系电话/手机 E-mail/传真 公司地址 参会人员信息 姓名 部门/职位 手机 E-mail
IPC China
Tel: (86) 21 2221 0000
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Bannockburn, IL 60015 USA
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