第六章_印制电路板的设计与制作.ppt

第6章 印刷电路板的设计与制作 ;6.1 覆铜板 ; 2.按黏剂树脂分： 酚醛覆铜板、环氧覆铜板、聚酯覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酿亚胺覆铜板等。 当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗小的材料（如聚四氟乙烯和高频陶瓷）做基板。 3.按结构分： 单面覆铜板：绝缘基板的一面覆有铜箔的覆铜板。 主要用在电性能要求不高的电子设备（如收音机、电视机、常规电子仪表等）上做印制电路板用。 ; 双面覆铜板：绝缘基板的两面覆有铜箔的覆铜板。 主要用于布线密度较高的电子设备（如电子计算机、电子交换机等）上座印制电路板用。 软性覆铜板：用柔性材料为基材与铜箔热压而成。 有单层、双层和多层几种，该覆铜板鱼油课折叠、弯曲、卷绕成螺旋形的优点，由软性覆铜板制作的印制电路板可以端接、排列到任意规定的位置，是电子产品的内部空间得到充分利用。 广泛应用与通信设备、电子计算机、自动化仪器、导弹和汽车仪表灯电子产品的印制电路板的制作上。 ; 二、常用覆铜板及其选用 1.纸铜箔板 特点：价格低廉，但机械强度低、不耐高温、阻燃性差、抗湿性能差等。 主要用在低频和中、低档的民用产品中（如收音机等）的印制电路板。 2.布铜箔板 特点：质轻、电气和机械性能良好、加工方便等，但价格较高。 主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制电路板; 3.聚四氟乙烯覆铜板 特点：耐温范围宽，绝缘性能好，耐腐蚀等，但价格高，主要用在高频和超高频线路中作印制电路板，如航空航天和军工产品中。 4.聚苯乙烯覆铜箔板 用胶黏剂将聚苯乙烯板和铜箔粘接而成的覆铜箔板，主要用作高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波炉中的定向耦合器等。 ;6.2 印制电路板的设计;一、印制电路板的特点; 3．印制电路板具有良好的产品一致性，可以采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于实现机械化和自动化生产。 4．可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。; 二、印制电路板设计的主要内容 印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。设计的过程应根据电子产品的电原理图及电子产品的技术性能指标来进行。 主要设计内容包括： 1.熟悉原理图中的每个元器件，掌握每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定哪些原件需安装散热片，散热面积需多大；哪些元件装在板上，哪些在板外；哪些元件需要加固等。; 2.找到线路中可能产生电磁干扰的干扰源，以及易受外界干扰的敏感元件，确定排除干扰的措施。 3.根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。 4.确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类及外部连接和安装方法。 对于主要由分立元件组成的不太复杂的电路，可采用单面板设计； ; 对于集成电路较多的较复杂的电路，因器件引线间距小，引脚数目多，单面布设印制线不交叉又十分困难，因而可采用双面板设计。 5.印制电路板的封装设计 （1）决定印制板的尺寸、形状、材料外部连接和安装方法。 （2）布设导线和组件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 （3）制作照相底图;三、电子元器件布局、排列的原则与方法 ; （1）应保证电路性能指标的实现 ※对于高频电路：元器件布局时解决的主要问题是减小分布参数的影响；布局不当，将会使分布电容、接线电感、接地电阻等分布参数增大，直接改变高频电路的参数，从而影响电路基本指标的实现。 ※在高增益放大电路中，尤其是多级放大器中，元器件布局不合理，可能引起输出对输入或后级对前级的寄生反馈，容易造成信号失真、电路工作不稳定，甚至产生自激，破坏电路的正常工作。 ; ※在脉冲电路中，传输、放大的信号时陡峭的窄脉冲，其上升沿或下降沿的时间很短，谐波成分比较丰富，如果元器件布局不当，就会使脉冲信号在传输中产生波形畸变，前后沿变坏，电路达不到规定的要求。 ※无论什么电路，所使用的元器件，特别是半导体器件，对温度会非常敏感，因而元器件布局应采取有利机内散热和防热的措施，以保证电路性能指标不受温度的影响。 ※元器件的布局应使电磁场的影响减小到最低限度。所以元器件布局时，应采取屏蔽、隔离等措施，避免电路之间形成干扰，并防止外来干扰，以保证电路正常稳定工作。; （2）应有利于