锡膏成份和分析.ppt

锡膏成份与特性 一般锡膏 锡粉 成份：63Sn/37Pb （SE48-M954-2 成分是含Sn、Pb、Ag、Sb） 熔点：183℃ 锡粉直径：20~45um 粉末形状：球形 粘性：2300 ±10%Ps Flux(助焊剂)成份 Solvent（40~50%） 醇类（Alcohols）乙二醇（Glycols） 乙二醇醚类 Terpineols（C10H18O） rosin松香（45~50%） 松香酸（Abietic Acid）34% 脱氢松香酸（Dehydroabietic Acid）24% Palusic Acid 9% Activators（3~10%） Amine Hydrochloride氢卤化氨活性剂 Rheological Additives （1~3%） Ricinoleic Acid 蓖麻油酸 Solder Paste Flux 质量百分比9.5% 体积百分比50% Metal 质量百分比90.5% 体积百分比50% 锡膏特性 粘度：锡膏经由外来应力，就是刮刀的卷动而流动所产生的抵抗值之称。 CXO性：继续搅拌后的锡膏会软化，静置一定时间后黏度会有回复的现象，其软化到回复的的时间，在各种锡膏中会有些差异，这个特性又和其它要素交互作用，选用不当锡膏会产生崩溃等不良现象。 粘着性：可以说是锡膏的向内凝集力（Tack），在印刷时，虽然受黏性力和接着力的抵抗，但因其力量通常比其它的大，又受强力的剪断力（卷动）才不会黏在后面，而锡膏会形成滚筒浸透版目。 接着性：会依接着对象而变化，但在印刷的锡膏通版目过程中，需要比黏着力还大，才能把锡膏转移到基版上面，后工程的零件搭载时会脱落，是接着力不足的关系。 回温8小时未搅拌和搅拌之锡膏 Microscope X50 放置10天后之锡膏 锡膏反应行为 a.粘度变化 热扰动效应（thermal agitation effect）--在较高的温度下黏度的下降将产生较大的热融落（hot slumping） 溶剂减少效应（solvent loss effect）--温度的上升常常使助焊剂脱出较多的溶剂并导致固态含量的增加而使黏度上升 锡膏反应行为 b、氧化防止作用 水、氧和温度是金属氧化作用的必备条件，因此在IR reflow，必需减少水和氧之存在，所以在此条件下有3项重点必须特别注意，第一个是松香的氧化反应(ps1)，其二是氮气的使用，第三是预热使水份蒸发减少金属和锡膏之氧化机会，由于松香中具有不饱和的双键，所以将有利于本身氧化反应的发生，在温度150℃或更高的时候，需用氮气(ps2)等惰性气体对其氧化加以控制。 Ps1：松香之氧化反应松香酸 Abietic acid（mp 173-175℃） temp 150℃ 双氢松香酸Dihydroabietic （过氧化物） ps2：当N2在加热区取代氧气，则锡膏和金属曝露在氧气之环境也随之减少，则氧化之可能性也随之降低。评估Reflow Oven之需要（使用氮气时），通常以下列三种基本性能标准能够维持平衡，为最有效之标的。 气体纯度（PPM O2 大零件及小零见间温度之均匀性（ΔT） 效率（电力及流量） 锡膏反应行为 c、金属表面清净化作用 氢卤化氨活化剂 Amine Hydrohalides 有机酸活化剂 Organic Acid 锡膏反应行为 d、回焊区之solder（183℃~230℃） 在reflow的状态中，当松香和焊锡皆为液态时，焊锡性最佳，去氧化的效果最好，并产生接口合金层接合零件及焊点。Reflow的峰值温度通常是由焊锡熔点温度，组装基板和组件的耐温度决定。基于异质特性，锡膏的聚合时间比润湿天平测试求得时间来的长。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右，若回焊温度低于上述时，将产生冷接点和润湿不够。而可望的最大峰值温度大约235℃，超过此温度，环氧树脂基板和塑料部份的胶化和脱层就成为一个顾虑。再者，超额的共界金属化合物将形成，并导致较脆的焊接点。 活化剂之反应机构 氢卤化氨活化剂，在前述之预热区中，产生卤化铜类（CuX2）以及铜之错合物，再于回焊区和熔融的铅锡发生反应，进而形成金属铜和锡以及卤化铅等生成物。且所形成的金属铜又很快地再熔入熔融焊锡液体中，于其表面上形成一种多铜式的表层，此表层可增进沾锡能力。  CuCl2 + Sn SnCl2 + Cu  2CuCl2 + Sn SnCl4 + 2Cu  CuCl2 + Pb PbCl2 + Cu 沾锡、焊接及沾锡平衡 沾锡之原理 所谓Wetting Balance “沾锡平衡”，是指举起的锡池与样品相