石墨烯革命研究.docx

石墨烯革命石墨烯是一类由单层以碳原子六方晶格排列构成的特殊材料。2003 年，英国曼彻斯特大学的两位科学家发现了稳定态的石墨烯（巧的是，我当时正在该校攻读硕士学位），并因此获得了 2010 年的诺贝尔奖。近年来，石墨烯已成为主流报道中的常客；欧盟委员会承诺提供 10亿欧元（没错，单位是亿欧元）的赞助来商业化石墨烯制造及应用。石墨烯图片由AlexanderAIUS提供石墨烯的生产2004 年，人们首次利用胶带以薄片形式将石墨烯剥离。之后，制造商开始相互竞争，希望能开发出一种经济的制造技术批量生产石墨烯。现在，更为流行的制造方法是通过在极低压下加热碳化硅来实现它的外延生长，当然也存在其他许多制造技术，它们都各有优缺点。石墨烯的材料属性石墨烯的各种材料属性都相当出色：它的强度大约是钢的 200 倍，导电性和导热性均高于铜，每平方米的重量不到 1 毫克。石墨烯具有高电导率和导热系数的原因是，它的室温电子迁移率高达 15,000cm2/(V-s)。研究人员已经开始使用 COMSOL 来研究石墨烯这些罕见特性的应用。在这篇文章中，作者分析了石墨烯环中的等离子表面激元模。通过结合欧姆定律、高斯定义，以及连续性方程，得到了电势的积分方程，进而完成了该分析。COMSOL Multiphysics用于计算不同环结构下对称和非对称模式的特征频率。在这篇论文中，作者研究了石墨烯纳米带的半导体属性及其在电子行业的应用。COMSOL Multiphysics是研究石墨烯罕见特性应用的完美工具，对模型所需的任何材料属性，COMSOL 均支持自定义任意表达式和函数。石墨烯的传热模拟COMSOL 提供了多种工具来帮助模拟具有极高纵横比的几何及特征。最近，人们利用 COMSOL 对石墨烯“被子”进行了传热模拟，《NatureCommunications》杂志中“用于高功率GaN晶体管热管理的石墨烯被子”一文介绍了该研究。论文作者使用COMSOLMultiphysics证实，可通过引入由薄层石墨烯 (FLG) 制作的额外散热通道，即顶面导热片，来显著提升AlGaN/GaN异质结场效应晶体管 (HEFT) 的局部热管理。COMSOL Multiphysics的传热接口支持您使用薄层特征特征模拟极高纵横比的组件。这一特征仅求解表面切面处的传热方程，因此免去了在高纵横比层中使用极端细化网络的需求。使用此方法能够极大减少计算时间和内存使用。薄层特征设定窗口石墨烯的电气模拟从 2006 年开始，人们就已经使用 COMSOL 来研究石墨烯的电气特征。在这篇论文中，研究人员使用 COMSOL 来推导石墨烯基复合材料的面内和横向电导率。我们可以很轻松地在COMSOLMultiphysics中输入电导率的张量物理量。您仅需提供电导率张量元，它可以是温度或其他任何量的函数。可以轻松在电流接口电流守恒特征的设定窗口中指定各向异性电导率石墨烯的结构力学模拟COMSOL 也可以模拟石墨烯的结构力学应用。在这篇论文中，研究人员计算了石墨烯膜在压力差作用下产生的挠度和应变。可通过电气检测到带结构中的变化，这说明它可用于制造超灵敏压力传感器。结构力学模块的壳接口主要用于薄壁结构中的结构力学分析，因此非常适合此类应用。壳接口使用Mindlin-Reissner类公式，即考虑了横向剪切形变。这意味着我们无须对极薄结构进行网格剖分，就可以获得高精度的结果。壳接口中材料模型的设定窗口相关示例模型我们现在已经分析了热学、电气以及力学的模拟概念，您可能在想有什么模型能同时用到所有这些概念。确实有一个，您可以查看案例库中电路板加热模型，如下所示。电路板加热模型演示了热学、电气以及力学模拟概念这一多物理场示例模拟了加热电路器件时电热的产生、传热，以及机械应力和变形。模型用到了传热模块的固体传热接口，AC/DC 模块的电流，壳接口，以及结构力学模块的固体力学和壳接口。现在人人都在谈论石墨烯。上一次某个材料得到如此广泛的关注是什么时候？当然，其他材料之前也曾引起过我们的极大兴趣，但当某个事物最终被主流媒体频繁报道时，你就会知道它可能真的非常重要。石墨烯掀起媒体风暴您可能已经读过我同事 Dan 之前写的两篇有关“石墨烯革命”的文章。在第一部分，他向我们介绍了这种材料本身，在第二部分，他向我们展示了三个与材料特性有关的很有意思的仿真情景。不过，如果使用 Google 搜索一下，就会发现并非只有我们在讨论这种材料。Business Insider 网站最近发表的一篇文章假设石墨烯专利战已经打响。该文作者再次强调了石墨烯作为一种材料的特殊性；它非常薄，但又强韧得令人难以置信。人们进一步证明，石墨烯在许多应用中都可大展拳脚，这也使目前的“专利之战”更趋向白热化。数字财经媒体公司TheStreet还专门刊发过一个故事，称石墨烯