第1章20122012年电镀工艺课件绪论2016.pptVIP

目的 改善溶液性能的组分 改善沉积金属性能的组分:物理性能及其他性能 添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善沉积金属质量的少量添加物。 7、添加剂 电镀添加剂——技术机密 电镀添加剂 有机化合物 大部分 整平剂 光亮剂 润湿剂 应力消除剂 镀层硬化剂 走位剂 晶粒细化剂 掩蔽剂 抑雾剂 辅助添加剂 乳化剂 表面活性剂 阻化剂 凡能使镀层产生光泽的物质称为光亮剂（发光剂、增光剂） 凡能使镀件微观谷处比微观峰处厚的镀层，使镀层表面平整的物质称为整平剂 添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质 凡能降低制件与溶液界面张力，使制件表面容易被润湿的物质称为润湿剂(防针孔剂) 凡能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 凡能降低镀层的内应力，提高镀层韧性的添加剂称为应力消除剂（柔软剂） 凡能使镀层结晶细致的添加剂称为细化剂 就是使低电流区亮度提高的一种添加剂。它可以明显使小电流区镀层分布得更加均匀。可单独用或合用 提高镀层硬度的添加剂 加入某些络合剂与这些金属杂质络合，因为杂质含量极少，那么络合后可形成配位数较高的络离子，使它们放电更困难，即不易在零件表面电沉积，从而络合剂起到了掩蔽金属杂质的作用 抑制电镀液的铬雾逸出的添加剂 其它一些起辅助作用的添加剂 能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质 二、电镀溶液的分类 简单盐镀液 络合物镀液 酸性镀液 碱性镀液 中性镀液 1、按有无络合剂 2、按酸碱性 简单盐镀液 MSO4 MCl2 M(BF4)2 MSiF6 M(H2NSO3)2 络合物镀液 氰化物镀液 [M(CN)n ] (n-m)- 碱性络盐镀液 [M(OH)n ] (n-m)- 焦磷酸盐镀液 [MP2O7 ] 2- 或 [M(P2O7)2 ] 6- 酒石酸盐镀液 柠檬酸盐镀液 氨三乙酸镀液 EDTA镀液 §1.4 电解与电镀工业的发展概况及展望 开始 出现年代工业名称及实现国家 出现年代工业名称及实现国家 1902 实现了锌的电解制备（英国） 1912 实现了铜的电解冶炼（智利） 1915 实现了锌的电解冶炼（美国） 实现了钢带表面酸性硫酸盐镀锌 1917 氰化物镀锌（Proctor 普洛克特） 1922 实现了电沉积制备橡胶 1923-1924 电镀铬技术已经成熟 （C.G.Fink和C.H.Eldridge C.G.芬克C.H. 埃尔德里奇） 1933 合金电镀的研究十分兴旺 1936 开始了光亮镀镍的研究 19世纪40年代 铜锌合金电镀、贵金属电镀 1945 化学镀镍出现 完整的工业体系 §1.5 电镀技术的发展趋势 高速化：例如，钢带 500m/min； 微小化：芯片，微电子元件 功能化： 镀层种类不断增加： 基体多样化： - 无公害、少公害化： 清洁生产 （逆流清洗技术） （低毒、无毒的电镀工艺） （达克罗与交美特技术代替电镀锌、热镀锌） 低毒、无毒的电镀工艺 镀层多样化：合金化、复合化 设备现代化： 手工→机械化→自动生产线→计算机控制 的电镀生产线 辅助性设备如过滤机、无油空气压缩机、 添加剂自动加料机、清洗剂、干燥机等 电镀工艺水平得到发展与提高 电镀添加剂的研究 特种电镀的研究如高速电镀、脉冲电镀 电子部门 信息部门 电镀 传统的表面装饰 * * * 供电方式 直流电 周期换向电流 交直流叠加 脉冲电流 操作方式 手工 机械化设备 自动化设备 电镀机 微机自动控制电镀机 电镀生产线 电镀品种 单金属电镀10多种 合金电镀20多种 （研究的250多种） §1.2 镀层的分类 按镀层用途分类 按镀层与基体金属的电化学关系分类 按镀层的结构分类 1、按镀层用途分类 防护性镀层 镀锌、镀镉、镀锡、锌基合金 防护-装饰性镀层 　多层电镀，如通常的铜-镍-铬多层电镀 化学镀镍磷合金 彩色电镀层 仿金电镀层 功能性镀层 耐磨镀层 硬铬、硬银、硬金、铹、铑 减摩镀层 　锡、铅锡合金、铅铟合金、 铅锡铜合金、铅锑锡合金 热加工用镀层 　防止局部渗碳镀铜 防止局部渗氮镀锡 导电性镀层 　铜、银、金、银锑合金、 金钴合金、金锑合金 防渗镀层 功能性镀层 润滑 磁性镀层 钴镍、钴磷、 钴钨磷、钴锰磷、钴镍磷、 钴镍铼磷、 钆ga钴、钐钴、铽te铁钴 　镍铁 抗高温氧化镀层 镍、镍-磷合金、镍-硼合金 铬、铬合金、 复合镀层（Ni-ZrO2、 Ni-Al2O3、Cr-TiO2、 Cr-ZrB2、） Fe、Ni、Cr扩散镀层、镀铝 修复性镀层 硬铬、铁、复合镀铁、