IC产业现况 - 义守大学 I-Shou University.docVIP

前言 　　所有電子產品皆以「電」為能源，然而電力之傳送必須經過線路之連接方可達成，IC構裝即可達到此一功能。而線路連接之後，各電子元件間的訊號傳 遞自然可經由這些電路加以輸送。電子構裝的另一功能則是藉由構裝材料之導熱功能將電子於線路間傳遞產生之熱量去除，以避免IC晶片因過熱而毀損。最 後，IC構裝除對易碎的晶片提供了足夠的機械強度及適當的保護，亦避免了精細的積體電路受到污染的可能性。IC構裝除能提供上述之主要功能之外，額外 亦使IC產品具有優雅美觀的外表並為使用者提供了安全的使用及簡便的操作環境。 為何IC需要封裝 絕大多數IC的面積都小於2 ㎝ ，卻構築了數百萬個電子元件，這些元件或線路已經