第02篇 凝固.ppt

金属的结晶是晶核的形成和长大的过程，而晶核是由晶胚生成的，那么，晶胚又是什么呢？它是怎样转变成晶核的？这些问题都涉及到液态金属的结构条件，因此，了解液态金属的结构，对深入理解结晶时的形核和长大过程十分重要。 固相杂质形貌不同，形核率也不同，凹面有利于形核，形核效能最高。 过热度增大，将改变固相杂质的表面状态，降低形核率 振动或搅动等物理因素也有利于促进形核。 作 业 2-2 综述金属的均匀形核。并解释① ；② ；③ ；说明为何要大于 才能形核？ 怎样细化铸态金属晶粒？ 为什么减小θ能促进非均匀形核？ 依附在某些已有的固体上形核称之为非自发形核。 ΔG=VΔGv+(sLSALS+sSBASB-sLBASB) 3.2、非均匀形核 A. 能量变化 当θ=0时， ，说明不需要形核功，液相中的固相杂质质点就是现成的晶核，可在其上直接结晶长大。 当θ= 180o ， ，说明基底对形核无效果，即不能在基底上形核。 一般情况下0θ180o 。 因此，θ比较小的杂质质点，可成为活性固体，对形核的促进作用较大。 a. q=0 b. 0q180o q a. q=180o B. 形核率 cosθ = (σLB- σSB)/ σLS，当σSB越小时，σLB便越接近于σLS，cosθ才能越接近于1。即固态质点与晶核的表面能越小，对形核的催化效应越明显。 而表面能与晶体结构有关，两个相互接触的晶体结构越近似，它们之间的表面能就越小，越有利于促进形核。 在铸造过程中，浇铸前往往加入形核剂，增加形核率，以达到细化晶粒的作用。 如：Zr能促进Mg的非均匀形核，两者都是hcp结构，晶格常数相近。Fe能促进Cu的非均匀形核，因为Cu 的结晶温度下两者都是fcc结构，晶格常数相近。 其 它 第四节 晶核的长大 4.1、晶核长大的条件 液相不断向晶体扩散供应原子，也即要求液相有足够高的温度，以使液态金属原子具有足够的扩散能力。 要求晶体表面能够不断而牢靠的接纳这些原子，晶体表面上任意地点接纳原子的位置多少与晶体的表面结构有关，并应符合结晶过程的热力学条件。 决定晶体长大方式和长大速度的主要因素是晶核的界面结构、界面前沿的温度梯度。 4.2、界面结构 光滑界面 原子尺度下，界面为平整的原子表面。一般为密排晶面。界面两侧固液原子截然分开，没有过渡层。光学显微镜下，光滑界面由若干曲折的小平面构成，所以又称小平面界面。 粗糙界面 原子尺度下，界面两侧有几个原子层厚度的过渡层，固液原子犬牙交错排列。光学显微镜下，这类界面是平直的，所以又称非小平面界面。 a为Jackson因子，Tm为熔点，取不同a 值，作△Gs ~ x图 （见教材P46，Fig2.20)。 Jackson因子和界面能 界面的平衡结构应是界面能最低的结构，设晶体界面上有N个原子格位，其中Ns个为固相原子，其所占分数为：x=Ns/N，则液相原子占据比例为1-x，在光滑界面添加任意原子时，界面能的变化可以表示为： 1）a≤2，x=0.5处界面能最低，界面处一半位置为固相原子占据，为粗糙界面。 2）a≥5时，x=0或1处界面能最低，对应界面处极少量或全部原子占据格位，为光滑界面。 绝大多数金属、合金的a值小于2，为粗糙界面。一些半金属、非金属、化合物晶体为光滑界面。 界面的微观结构不同，其接纳液相中迁移过来的原子的能力也不同，因此晶体长大时将有不同机制。 4.3、晶体长大机制 二维晶核长大机制 （光滑界面、长大速度慢） 螺型位错长大机制 （光滑界面，长大速度较快） 连续或垂直长大机制（粗糙界面，长大速度快，大部分金属晶体以此方式长大。） 固 液 过冷度 T/oC Tm 正温度梯度 固 液 过冷度 T/oC Tm 负温度梯度 4.4、固液界面前沿液体中的温度梯度 结晶潜热只能通过已结晶的固相和型壁散失，相界面向液相中的推移速度受其散热速率的控制。 4.5、正温度梯度下晶体的长大 光滑界面的晶体，显微界面是某一晶体学密排面。一般而言，密排面界面能小，但生长速度慢。原子密度小的晶面，其长大速度较大，最后非密排面将逐渐缩小而消失，晶体的界面将完全变为密排晶面，这种情况有利于形成具有规则形状的晶体。 G[100] G[101] G[001] 1）光滑界面的情况 2）粗糙界面的情况 晶体成长时固液界面的形状决定于散热，实际上为理论结晶温度的等温面。 在小的区域内界面为平面，局部的不平衡带来的小凸起因前沿的温度较高而放慢生长速度，因此可理解为齐步走，称