应用资料探勘技术於半导体封装业产品异常原因分析-长荣大学资讯管理.ppt

應用資料探勘技術於半導體封裝業　　　　　　　　　　產品異常原因分析 第一章序論 第一章序論 在半導體封裝廠的產品生產過程中，製程的良率關係著產品品質與實際的穫利。 因此產品製造過程會產生許多數據，都將會被保留下來。 本研究資料數據皆假設是正確的，研究重點放在如何從個案公司現有的系統流程與資料庫的歷史資料，運用運用『資料倉儲』與『資料探勘』的技術，來解決系統流程問題與目前某些熱門產品不良的問題。 第一章序論 以解決系統流程問題與目前某些熱門產品不良的問題，並產生造成異常問題原因的分類，讓後續在製造相關產品時，在一開始生產時避免掉一些問題，使產品快速正卻的被製造出來。另一方面，也可以減少後續問題產品的追蹤與客戶抱怨的聲音。 第一章研究背景 目前半導體封裝產業開發許多產品規格，這也連帶的產生許多數據，若無法建構廣泛考量整合其他單位資料庫的機制，那將來要追蹤產品故障的問題將成為一大難關。 個案公司在分析產品品質的流程上，是從簡易資料倉儲或資料庫產生出的查詢結果－良率報表來著手處理與分析，這反而會浪費時間在於追蹤問題，造成無法有效率改善製程與研究新產品時間不足。 研究背景 預防勝於治療。 客戶對於品質與價格要求日益嚴格，若能最直接的克服產品問題，將是企業最優先考慮的方案，也相對提高企業技術能力又提高獲利。 第一章研究動機與目的 針對現有良率報表形式無法分析