针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层.PDFVIP

应用指南： Spartan-3E 系列 R 针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层 高速 PCB 设计 XAPP489 (v1.0) 2006 年 10 月 31 日 提要 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员，他们对与 SI 相关 的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述 FT256 封装的 Spartan-3E 器件，但这些 信息也适用于同等的 FG256 封装，其