印刷电路板焊接教育.doc

印刷电路板的焊接 焊接教育学科集 技術部基幹技術Ｇ 目次 解说　 1 前言　 1 用词的说明　 1 什么是锡接合　 2 手工焊接的因素和影响　 2 各因素的基本知识　 3 (1)锡　 3 (2)松香　 4 (3)母材　 4 (4)热量　 4 手工焊接作业的实地操作　 5 (1)准备　 5 (2)烙铁的拿法　 5 (3)锡丝的拿法　 5 (4)烙铁的接触方法　 5 (5)供给锡丝的方法　 5 (6)撤烙铁的方法　 6 (7)母材的保持　 6 (8)烙铁尖的清洗　 6 焊接的次序　 7 (1)接触烙铁 　 7 (2)供给锡丝 　 7 (3)撤锡丝　 7 (4)撤烙铁　 7 (5)结束焊接　 7 部品的使用　 7 焊接的检查　 7 焊接的不良　 8 焊接的卫生安全　 9  焊接教育学科集 技术部基干技术Ｇ 印刷电路板的焊接 解 说 本学科教育的目的是,为了使在兄弟公司中从事向电子产品中所使用的印刷电路板上,用手工进行一般焊接作业的工作人员在接受「印刷电路板焊接一般技能认定」时,能够预先认识到学习技能时的重点,并确实能够将技能学到手。 并且,在接受认定之后,从事焊接作业的时候,为了随时可进行信赖性高的焊接作业,希望反复学习焊接的基本知识。 　　　　 但,在接受「焊接社内技能检定１级、２级」时,使用「标准微焊圈技术」事前学习。 前 言 由于焊接的作业简单,没有人不知道烙铁,焊锡以及被焊接的部品等,其普及程度非常高。 可以说我们周围中存在的几乎所有产品中的电路板上的部品都是用锡所焊接的。 从表面上看焊接作业是一种谁都可以干的工作,所以时常不受人们的重视,但是,在无视焊接的作业原理之下的作业方法,不可能进行准确的并且有信赖性的焊接。 在电子产品中有数百,数千、高性能的产品中甚至有数万,数百万的焊接点,如果其中的一个点焊接不良,就造成产品的不良,所以要求每一个焊点都要具有高度的信赖性。 为此，希望学习一下焊接的组成，作业顺序以及加深焊接不良等有关基本知识，以便能正确进行焊接。 用词的说明 部品面 ： 基板中插有许多部品的一面 焊接面 　 ： 部品表面的另一面（反面） 松香 　 ：　向基板上焊接电子部品时所使用的 树脂系列催化剂 引脚 ：　为使与外部电路连接所露出的电子部品脚 插孔 ：　为了在基板的表面?反面以及其内部层之间 的电路的接通所打的通孔 平面 ：　在插孔的周围为了焊接所设的平面部 印刷线路 　 ：　在基板表面上配线的线路 保护膜 　：　为了保护不需要焊接的地方所涂的树脂 圆脚 ：　焊接部的焊锡形状像长裙的下摆摊开的 状态一样 圆脚的边缘 ：　接续表面的边缘部 裂 纹　　　　　　：凝固时间差、固体収缩时焊接表面易产生皱纹状的裂缝 剥 离　　　　　 ：凝固时间差、固体収缩时焊接圆脚部形成平面剥离的状态 什么是锡接合 焊接是指用锡可溶化的温度将其加热溶化在被焊接金属（母材）之间的焊接部位，并使焊锡充分溶化与被焊接物密切结合的作业。 手工焊接的因素和影响 焊接作业有４个因素，必须认真理解这些因素给焊接结果所带来的影响，随时可以在适当的条件下进行正确的焊接。 ４个因素是， 电子基板的手工焊接时有以下几个事项。 因　素 对象物 所受的影响 锡 锡线 种类、供给量 松香 线锡（内部装有松香的锡）内的松香 液体松香（一般用笔来涂） 活性度（具有功能的期间） 热量 母材 平面、引脚 面积、粗细（热容量） 污垢（灰尘、油脂） 氧化膜 热量 烙铁 烙铁的容量（瓦数） 烙铁尖温度、烙铁尖形状 烙铁接触时间 这里的锡和松香要使用「印刷配线板组装技术标准」中规定的认定平。 另外、烙铁的选择和使用条件也是要表示出基本的条件 1.各因素的基本知识 (1)锡 锡的状态 电子机器焊接中所使用的锡是，锡（Sn）及银（Ag）和铜（Cu）的合金。 这种合金根据锡及银和铜的配合比的不同其完全溶解状态的温度不一，凝固途中的凝固状态也不同。 下图是「锡的状态图」。 从这个状态图中可知当锡9６．６（％）、银３．６（％）、铜０．８（％）的时候焊锡以２１７℃为界限可从溶化的状态迅速恢复到固体状态。但，因比共晶焊锡加热量大所以焊接后需要冷却。 锡丝的等级 Ａ级锡　氯分少，在本公司可以使用的锡。 Ｂ级锡　氯分多（０．５％以上），有腐蚀问题，本公司不使用。 线锡的构造 是一种向锡芯的中心部注入松香的线锡，接触到加热的金属材料时，首先内部的松香溶化流出，之后锡溶化分散。 (2)松香 什么是松香 一般是以松脂为主成分的液体树脂状的东西，在焊接的时候依次作用于母材和锡，对金属之间的良好焊接起着重要的作用的材