红胶钢网开孔规范.doc

总则： 在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式 胶水网开孔方式 为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述： 在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。 元件类型 0402 0603 0805 1206以上 T（mm） 0.12 0.15－0.18 0.18－0.2 0.25－0.3 CHIP类开孔 2．小外型晶体管开孔 1）SOT23 2）SOT89 3）SOT143 4）SOT233及SOT252 3．排阻、排容 4．IC、QFP 胶水网开孔（圆形） 1．CHIP类元件 小外型晶体管 1）SOT23 2）SOT143 3）SOT223及SOT252 W W1 L L1 开口要求如下： 0402元件宽开0.26mm，长加长5% 0603元件宽开0.28mm，长加长10% 0805元件宽开0.32mm，长加长10% 1206元件宽开0.42mm，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔 W11 L W L1 L1=110%L W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5vmm L31 L2 L W L4 L1 W1 L5 W3 W4 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 L4=W/2 L5=W1/2 0.4≦W3 W4≦2.5MM W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L 如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM W L L1 W1 W2 W21 钢网制作技术规范 开口宽度如下表： 元件类别 D L1 0603 0.36 L+0.2mm 0805 0.42 L+0.2mm 其它元件开口按照以下要求制作： D=50%W 当D≥1.8mm时，取D=1.8mm L1=L W1=W/2 (居中开设) D=50%W L1=L W1=W/2(居中开设) 如W过小中间的圆点可不开 L L1 W W=0.4mm L1=L