2011年智能变电站二次设备技术发展及实施问题探讨.pptxVIP

智能变电站二次设备技术发展及实施;技术发展 实施问题及关注点 建议;智能化 集成化 标准化 就地化 ;智能功能多 信息输出多 能够拿到更对的信息 配合高级应用需要输出更多的信息 ;线路保护集成 过电压保护及远跳 短引线保护 线路保护与MU集成 保护测控一体化 站域控制与保护 智能过负荷连切 广域控制与保护 广域备投 ;保护功能标准化 保护输出信息标准化 组网方式标准化 方案配置标准化;基本思路 本间隔设备常规采样，常规跳闸 跨间隔设备可以考虑网络方式传输 待解决的问题 温度对电子器件正常工作及寿命的影响 检修的问题 ;技术发展 实施问题及关注点 建议;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;ICD的更新对制造厂家是一个非常大的挑战 联调初期，如何保证集成商快速集成？ 投运后功能增加，如何保证不影响已有的系统？ 投运后扩建设备，如何保证与原来模型兼容？ ;SCD文件的更新和管理更加重要 SCD文件由集成商还是设计院提供？ 过程层的连线的正确性如何保证？ 改扩建对SCD文件带来的挑战 SCD文件版本管理的问题 IED设备的CID与SCD文件版本的关系 ;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;过程层配置文件各个厂家均不相同 不能进行统一管理 今后程序升级对于过程层文件的影响如何评估？;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;各种情况均可能导致互感器输出数据出错 强电磁干扰 设备异常 固有设计缺陷 光纤出现问题 数据出错后对二次设备的挑战 MU应该承担部分异常处理的功能 保护应该如何应对，兼顾鲁棒性和可靠性 ;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;两侧均是智能化站的情况会变得普遍，对于线路差动保护是个挑战 互感器的配置问题 不同应用需要不同类型互感器的问题 死区的问题 MU是否具有通用性的问题 MU的输入是否需要统一规范还是按应用区分 能否适应所有的应用需求;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;软压板相比原来大大增加 功能软压板 SV接收软压板 GOOSE软压板 发送 接收 检修硬压板;软压板带来的问题 操作模式的转变带来使用习惯的转变 安全性及可靠性问题 成为软件的一部分，描述名称有可能不同，给版本管理带来困难 地区不同习惯带来的不统一 ;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;智能化变电站专业分工界面模糊、淡化 保护专业需要更多地了解网络、通信、自动化技术 所有回路全变为数字的信号 网络结构、数据流向是否能够了然于胸 检查问题需要了解网络帧结构，数据构成 各种软压板之间的含义及其与检修的关系 对制造厂家带来的挑战 只有保护专业人员才有条件应对挑战 ;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战 技术进步带来的挑战 技术规范的滞后性问题 智能设备重要配置文件的管理问题 ;智能化变电站新技术应用多 61850应用 网络和通信技术 时钟同步技术 信息化一体平台和高级应用 ;跟不上技术的快速发展 制造厂家工程实施人员 设计院设计人员 试验检测人员 现场检修维护人员 运行管理人员 专业管理人员;ICD、SCD文件问题 过程层文件的统一问题 电子式互感器应用带来的新问题 常规互感器+MU方式带来的新问题 软压板、检修压板带来的问题 专业界限模糊带来的挑战