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工艺知识入职培训 培训工序：钻孔/激光钻孔/外形 讲 师： 刘兰 日 期：2010 年 08 月 20 日 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 目 录 1.钻孔 1.1原理、工艺流程、设备及物料 1.2钻孔控制参数 1.3常见质量缺陷、原因和对策 1.4设备维护和保养及环境要求 1.5交流 2.激光钻孔 2.1原理、主要设备 2.2工艺参数、控制要点 2.3常见质量缺陷、原因和对策； 2.4设备维护和保养及环境要求 2.5交流 3.外形 3.1原理、工艺流程、设备及物料 3.2各流程工艺控制 3.3外形品质控制 3.4设备维护和保养及环境要求 3.5交流 第2页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 1.钻孔 1.1原理：利用钻刀在高转速和落速情况下，形成线路板层与层之间导通的孔。 1.2流程： X-Ray冲3个定位孔 第3页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A 1.3设备及物料： A、钻机（16万转/20万转） B、销钉 C、上套环机 日立六轴钻机 用压克力胶板上销钉，提 高钻孔精度 第4页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A A、2.5mm普通木浆纤维板, 用于FR-4板材； C、垫板 B、1.5mm酚醛板, 用于高频板 C、当最小钻孔刀径≤0.20mm时,使用白色垫板 防止印制板表面毛刺的产生 D、钻刀钻入垫板的深度控制在0.4－0.6mm； 使钻针充分贯穿印制板 D、盖板 △防止钻孔上表面毛刺 △保护层压板 △提高孔位精度 △ 冷却钻针，降低钻孔温度 第5页 入职工艺知识培训讲义 RD-CM-WI01S1A G、钻刀 钻刀是机械钻孔过程中用到的切削刀具。一般采用钨钴类合金经高温、高