手工双层电路板攻略 V1.0.pdfVIP

手工双层电路板攻略 一、布线 1、布线以底层走线为主，这样做的目的在于减少过孔，减少后续焊板子的工作量。 2、顶层走线时不能直接连接焊盘，应在连接焊盘前放置过孔，转至底层再连接焊盘。 错误 正确 3、注意过孔位置，过孔在后期要在两端通过导体焊接，以保证底层和顶层板之间的电路 连接，因此过孔不能放在元器件下。 错误 正确 4 、检查。按shift+s ，选中顶层，查看顶层走线的两端是否都放有过孔，而不是焊盘。并 且查看过孔位置是否合适。 二、布线的后期处理 1、将文件保存为副本，旨在保存最原始文件，并加入到工程中，如下图所示。 2、绘制参考线。在keep-out 层用划线工具在适宜的一段画上参考线，如图所示的下部 分。 要求：（1）、画参考线要充分考虑画在哪个边使得镜像之后能打印纸一张A4 纸上。 （2 ）、参考线不能只画同一方向，最好有交点，以便保证能够在横纵两个方向上 都能对齐。 （3 ）、当定义的板子宽度比较小（约小于4.5cm ）时，应考虑能否在另一方向画参 考线。因为这会给后面转印时带来不便。 3、复制粘贴。选中定义好的板子，右键复制，然后可以看到如下图所示的出现十字光 标，再点击鼠标左键，光标消失（光标中心即为复制位置的参考点）。接下可以在空旷的任 何一处选择粘贴即可实现在同一个PCB 文件上的拷贝。 拷贝后的文件相对于源文件会多许多圆圈，这个可以不用管它，如果看不顺眼，可以选 择Tool （工具）Reset Error Marks （重置所有错误标识）。 4 、镜像。选中拷贝的文件，拖动，按 L 键即可使其镜像。按space 键调整使其方向绘 制了参考线方向上相反。如下图所示。 5、对齐。 （1）、粗略对齐。选中拷贝的文件，用鼠标拖动使其大致对齐如下图所示。 （2 ）、微调对齐。选中拷贝的副本中一个原件，右键Componet Locked （原件锁定）， 当再次选中副本要拖动时，则会出现如下对话框 注意这时不要再去动鼠标，用纯键盘操作，按enter 键后，用键盘上的上下左右键即可 实现微调。 （3 ）、检验是否对齐。肉眼看不清时，可以按Ctrl+M 键，通过量两个角落的距离时的 细线辅助查验是否对齐。 注意：a、二者的距离为10mm-15mm 之间为宜，板子的厚度为 1.5mm 或者2mm，对 折后每一面留下有约 5mm 的间距。这是由于放置了一段时间的覆铜板边缘氧化较为严重， 即使用砂纸仔细打磨也还是难以消除，影响转印和腐蚀。 b、可在二者之间画上对折线（中线）以辅助对折，如下图所示： 三、打印 打印与常规做板打印一致，对于走线层只选择底层，不要选择顶层（切记）。另外 选上keep-out 层。 四、转印 1、去边缘。如下图所示，去除没有参考线的多余部分。 2、对折。对光对着参考线使其对齐，对折。如下图所示 3、裁板。裁好的板子在参考线方向应比定义好的板子宽度略宽一点，但不能盖过 参考线。另外，要特别注意要保证处于对折线 （图示红线）处平整，这是成功的关键。如下 图所示 4 、热转印。 （1）、按3 中方式将板子放入转印纸中，对光对齐，大拇指和食指同时均匀用力， 方向如图所示，并使其对齐，放入转印机中，并且手指保持用力，待转印机夹稳后才可以放 手。转印机的温度180~190 度之间为宜。这一步是关键中的关键，要点为对齐和均匀用力。 转印纸张上有层塑性薄膜，如果用力过于不均匀将导致纸张的变形。其次板子有厚度，前后 用力不均匀将导致前后的偏差。 （2 ）、转印过程中板子刚好完全进入看不到时，应用废弃的PCB 放入纸的夹层内， 转印机里面温度很高，如果不采取类似措施将导致转印纸燃烧，这将有损转印机，同时由于 纸张燃烧产生的高温也会烧坏转印的PCB 板。当然，也可以转印中途乘机迅速用剪刀将多出 来的参考线部分缘板子边缘剪掉。 五、检验 对