第三讲过氧化物交联设备和工艺.docVIP

第三章 过氧化物交联设备和工艺 第一节 过氧化物交联机理 一、化学反应 交联聚乙烯料是以低密度聚乙烯、过氧化物交联剂、抗氧剂等组成的混合物料。加热时过氧化物分解为化学活性很高的游离基，这些游离基夺取聚乙烯分子中的氢原子，使聚乙烯主链的某些碳原子为活性游离基并相互结合，即产生C——C交联键，形成了网状的大分子结构。绝缘料多用过氧化二异丙苯(DCP)作为交联剂；半导电料则用热分解温度较高的过氧化乙烷(DMDBH)为交联剂。以DCP作交联剂为例，聚乙烯交联反应如下： 1、DCP分解成两个游离基 2、活化聚乙烯、游离基转移及生成枯基醇 3、聚乙烯分子间的交联 4、枯基醇是不稳定的化合物，在高温下要分解，有两种几率要出现，即： 由于DCP的分解需要高温，在反应中产生的H2O、CH4及其他生成物，所以整个交联过程必须在高温高压下进行，以增加反应速度和压缩绝缘中的气隙尺寸。 二、交联工艺 影响交联的因素有材料的活性，交联温度和时间等。 1、材料的活性：由化学基本原理可知，化学反应速度与参与反应的物质的浓度成比例，其式为 V=k[m]·[n] 式中[m]——反应时m物质的浓度； [n]——反应时n物质的浓度； k——反应速度常数，与浓度无关。 又上式可知，当物质的浓度一定时，反应速度决定于反应速度常数k。 速度常数k是与反应活化能及温度有关的系数。交联反应速