第二章薄膜制备的物理方法.ppt

第二章 薄膜制备的物理方法 物理气相沉积 薄膜沉积的物理方法主要是物理气相沉积法，物理气相沉积（Physical Vapor Deposition,简称PVD）是应用广泛的一系列薄膜制备方法的总称，包括真空蒸发法，溅射法，分子束外延法等。 物理气相沉积过程可概括为三个阶段： (1)从源材料中发射出粒子； (2)粒子输运到基片； (3)粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。 由于粒子发射可以采用不同的方式，因而物理气相沉积技术呈现出多种不同形式。 第二章 薄膜制备的物理方法 真空蒸发法 溅射法 离子镀 分子束外延 真空蒸发原理 真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空环境下，加热蒸发源材料，使其原子或分子从表面汽化逸出，形成蒸汽流，入射到衬底（基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。 由于真空蒸发法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生，所以又称热蒸发法。 采用这种方法制备薄膜已有几十年的历史，用途十分广泛。近年来，该方法的主要改进是蒸发源上。 真空蒸发原理 真空蒸发镀膜法是应用最广泛的薄膜制备技术，其简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高；但制备的薄膜与基片结合较差，工艺重复性不好，不容易获得结晶结构的薄膜。 真空蒸发原理 上述过程都必须在空气非常稀薄的真空环境中进行。否则： 蒸发物质原子或分子将与大量空气分子碰撞，使膜层受到严重污染，甚至形成氧化物； 或者蒸发源