7-SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例-深圳0607课题.pptVIP

第七部分 SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 顾霭云 工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高和进步。 是工艺优化和技术改进的实例 部分问题解决方案实例 内容 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole) 把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊。 通孔元件再流焊工艺 1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比） a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养简单，使操作和管理都简单化了。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。 与波峰焊相比的缺点 (1) 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 (2) 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 (3) 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最高温