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5730固晶焊线试产报告 2013.03.03 林强 目录 概要 1 固晶站生产详情 3 2 物料.设备信息 4 焊线设备参数 5 7 6 焊线外观照片 8 焊线后首件 设备生产情况 总结及改善对策 概要 1 针对5730贴片产品初次试产中固晶焊线追踪跟进 1.从中整理出生产中出现问题点及异常 2.跟进生产中情况 3.总结 2 物料.设备信息 站别 使用设备 原物料 设备耗材 固晶 DB-009 底胶规格：KER-3000-M2 吸嘴：18mil电木吸嘴 顶针：15° 点胶头：12x24mil 3bin点胶头 晶片规格： 安莹22*42mil LF规格: 恩瑞SMD5730(14*20) 焊线 WB-015 金线规格：1.0mil 瓷嘴：GAISER1572-13-437GM-20D 站别 设备治具情况 固晶 广州巨亮公司治具 非本公司治具。 焊线 　 　广州巨亮公司治具 非本公司治具。 3 固晶站生产情况 固晶外观 设备固晶参数 晶片推力 　 　 　 胶量/位置OK. 取胶高度 -1100 1484.2g 点胶高度 -3200 1421.1g 顶针高度 930 1568.9g 取晶高度 -4900 1684.2g 固晶高度 -5090 1600.9g 4 焊线设备参数 焊线参数 Wire 1st EFO Current 40mA ball 1st EFO Current 45 EFO time 1.5 EFO time 1.05ms Bond time 8 Bond time 8ms Bond power 85 Bond power 45DAC Bond force 50g Bond force 80 Wire 2nd Bond time 5 Ball 2nd Bond time 1 Bond power 40 Bond power 0 Bond force 40 Bond force 0 5 焊线外观照片 　整体照片 　线弧照片 　一焊照片 　二焊照片 　 　 　 　 6 焊线后首件（一焊二焊推力、金线拉力） 测试名称 数据 规格 判定 一焊推力 46.03g ≥35g　 OK 47.68g 40.67g 54.72g 49.62g 二焊推力 95.19g ≥60 93.07g 85.99g 92.15g 76.19g 测试名称 数据 规格 判定 金线拉力 10.9g ≥8g　 OK 9.387g 11.374g 9.848g 11.831g 7 设备生产情况 站别 UPH 报警次数 原因 固晶 12.5k/h Missing Die：7次 吸嘴堵：2次 PR认识不良:8 1、PCB切边不规则 2、功能区镀层不平整 3、顶针角度偏小 焊线 11k/h Miss Ball：8次 Die PR认识不良：5次 Lead PR认识不良：16次 1、PCB切边不规则 2、功能区镀层不平整 3、导热区较小 总结 8 站别 DB 1、PCB切边不规则和镀层不平整导致生产过程中PR无法识别报警。 2、顶针角度偏小会顶偏晶片，顶针高度较高时会顶伤晶片。 WB 1、支架镀层不平整 和支架功能区异物比较多，比较脏导致导致PCB的 PR 对点频繁以及断线的频率比较高。 2、导热区偏小，焊线时平台受热不充分。 备注 1、建议改善支架功能区。 2、建议改善支架导热区。 3、作业环境有待提高。 4、大批量生产后继续观察。