我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破.pdf

- 电 子 工 业 董 用 设 苗 趋势与 展望 我国封测装备在科技重大专项 支持下取得质的突破 国家集成 电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 目前我 国已形成集成 电路设计、晶圆制造和 发挥 了重要作用，彻底摆脱 了先进封装装备长期 封装测试三业并举的发展格局，封测产业链 的技 依赖进 口，受制于人的被动局面。充分表 明了我 国 术含量越来越高，在集成电路产品成本中占比也 集成 电路先进封装装备取得 了质的突破 。 日益增加 。业 内领先企业长 电科技、华天科技、通 封测装备材料国产化意义重大：集成 电路装 富微 电、晶方科技等的技术水平已和海外基本 同 备是集成 电路产业发展的基础和支撑 ，是集成 电 步，如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等。其 路产业核心竞争力的关键因素，发达国家通常采 中，2015年长 电科技、华天科技 已跻身集成 电路 用限制装备出口的方式保持其集成 电路产业 的竞 封测业世界排名前十位 。晶方科技 已经成为 CIS 争优势，而我国的集成 电路装备产业无论在生产 影像传感封装全球规模最大企业 ，我 国内资封测 规模、研发水平 以及投资强度等方面都与发达国 企业凭借其 自身的技术优势和 国家重大科技专项 家存在着较大的差距 。国家科技重大专项 “极大规 的支持，逐步接近甚至部分超越 了国际先进水平 。 模集成 电路制造装备及成套工艺”的实施是提升 而这些成绩的取得，与国家科技重大专项通过 “关 我 国集成 电路制造装备 自主创新能力的重要举 键封测设备、材料应用工程 ”，“通讯与多媒体芯 措。尽管封装测试业产值多年来始终 占据着我 国 片封装测试设备与材料应用工程 ”，“300mm(12 集成 电路产业近半壁江 山，而封测制造所需要的 英寸)硅通孔工艺国产集成 电路制造关键设备与 装备及材料却长期依赖进 口，因此，封测装备 国产 材料量产应用工程”三期项 目的实施是分不开的， 化对我 国集成 电路产业尤其具有重要意义 。成功 尤其是长电先进在业 内率先提供验证平台并启用 探索专项产业链联合攻关和提供验证 的创新模 专项研发装备。据初步统计，长电科技、华天科技、 式，运用 “上家考核下家、系统考核部件、应用考核 通富微 电的先进封装专用装备中60％以上实现了 技术、市场考核产品”的考核机制，保证 了项 目的 国产化，更为值得可喜的是晶方科技大批量采用 完成质量 ；通过项 目实施 ，国内封测骨干企业长 电 国产装备建成全球首座 300mm(12英寸)3DTSV 科技、通富微 电、华天科技、晶方科技、以及深南电 晶圆级封装生产线，月产能超 2万片，该项 目采购 路的基板等均建立 了先进封装关键设备、材料实 国产设备264台 ／套，国产化率达 80％，实现销售 施验证的考核平台；并主动与设备、材料研发单位 超 20亿元 。通过重大科技专项关键设备与材料量 进行技术沟通，使其少走弯路，缩短设备、材料的 产应用工程项 目的实施 ，基本实现 了QFN／LQFP、 研发及量产周期，使设备、材料业快速得到提升与 SiP、CSP、WLP、300I／1／／1TSv等高密度封装、圆片 发展，具备了高密度封装、圆片级封装等高端封装 级封装等高端封装成套设备和系列材料 的国产 成套设备和系列材料生产能力，部分 已与国际品 化，封测装备的自主突破与国产化为保障我国集 牌设备和材料企业同台竞争，提升了国内封测行 成电路封测产业的自主可控、保障国家信息安全 业的整体竞争