考试重点-电弧焊基础.docx

电弧力：电弧静压力（电磁收缩力）、电弧动压力（等离子流力）、斑点力、爆破力、熔滴冲击力。如果某种原因是磁力线分布的均匀性受到破坏，使电弧的电荷受力不均匀，就会使电弧偏向一侧的现象称为电弧磁偏吹。熔池金属的对流驱动力：等离子气流引起的对流、表面张力对流、电磁对流、浮力对流。电弧挺直性是指电弧作为柔性导体具有抵抗外界干扰，力求保持焊接电流沿电极极轴线方向流动的性能。电弧热源作用下母材熔化断面形态有，单纯熔化、中心熔化、周边熔化。使焊丝端部的熔滴产生脱落、过度的力主要是重力、表面张力、电磁力、摩擦力‘正常转移型的等离子弧在钨极和工件之间燃烧，由于某些原因，有时会形成另一个钨极-喷嘴-工件之间的串联电弧，从外部可以观察到两个电弧的同时存在的现象称为双弧现象。钨极氩弧焊的设备：焊接电源、自动引弧设备、保护器回路、冷却水路、焊枪、地线地缆等离子弧的工作形式:转移性等离子弧、等离子焰、混合型Co2气体保护焊设备：焊接电源、焊丝供给机构、焊枪、行走台车、保护气供给系统、冷却水循环系统MIG焊熔滴过渡的形态可以分为短路过渡、喷射过渡、亚射过渡、脉冲过渡埋弧焊焊剂：熔炼焊剂、精炼焊剂。自持放电是当放电电流达到一定程度（放电条件以后），取消最初的诱发措施，气体导电过程本身也可以再次产生维持导电所需的带电粒子，与回路电流平衡，使气体放电持续下去。在稳定状态下焊接电弧电流-电压特性称为电弧静特性曲线。静特性曲线是在某一电弧长度数值下，在稳定的保护气流量和电极条件下（还应包括其他稳定条件），改变电弧电流数值，在电弧达到稳定燃烧状态时所对应的电弧电压曲线。电弧动特性是指焊接电流随时间以一定形式变化时电弧电压的表现，反映电弧导电性能对电流变化的响应能力。咬边,由于焊接速度很高，焊缝两侧的金属没有被很好的熔化，同时熔化金属受表面张力的作用容易聚集在一起而对焊趾部位的润湿效果不好，容易形成固态剥离，凝固以后形成咬边。焊条药皮的主要作用有：有利于电弧放电的产生，并且能够提高电弧的稳定性；产生气体和形成熔渣，隔离空气，保护电弧、熔滴及焊缝金属。提高熔渣-金属反应是金属还原，精炼焊缝金属。根据需要对焊缝金属添加合金元素。熔渣覆在焊缝金属表面，焊缝表面形状规整。焊接参数对焊缝的影响：焊接电流，在其他条件不变，焊接电流增大时，焊缝的熔深和余高增加，熔宽也有增加。电弧电压，电弧电压的增加是以增加弧长实现的，使得电弧热源半径增大，工件热输入能量密度减小，因此熔深略有减小熔宽增大。在其他条件不变是，焊缝余高减小。焊接速度提高时，焊接线能量减少，熔宽和熔深都减小，余高也减小。 Co2药芯焊丝的特点：焊接飞溅大幅度减少、保护效果好、焊缝成型好、焊接规范区间得到扩展，有利于稳定焊接过程、可以进行全位置焊接、可以降低金属外皮的含碳量。 CMT技术同普通MIG/MAG短路过度方式的不同之处;首次将焊丝运动同熔滴过渡过程相结合使用CMT工艺，焊丝的送丝/抽回动作直接影响焊接过程，换句话说熔滴过渡过程是由送丝变化来控制，焊丝的“前送-抽回”频率可以达到70次/s，整个焊接系统的运行均为闭环控制，而普通的焊接送丝机构相对独立。熔滴过渡时电压和电流几乎为零数字化控制的CMT焊接系统能够自动监控熔滴的短路过渡过程，在焊丝发生短路时，电源将电流降至几乎为零，整个熔滴过渡过程就是高频率的热冷热交替过程，从而大幅降低了热输入量。焊丝回抽运动帮助熔滴脱落尽管熔滴过渡时电流非常低，熔滴的温度会迅速降低，焊丝机械式回抽运动保证熔滴正常脱落的同时避免了普通短路过渡方式极易引起的飞溅论述A-TIG熔深增加机理电弧收缩电弧收缩中的负离子理论认为：活性剂在电弧高温下蒸发后以原子态包围在电弧周围区域，由于电弧周围区域温度较低，活性剂的蒸发原子扑捉该区域中的电子形成负离子并散失到周围空间中。负离子虽然带的电量和电子相同，但是因为它的质量比电子大得多，不能有效承担传递电荷的任务，导致电场强度减小，根据最小电压原理，电弧有自动使电场强度增加到最小限度的倾向，结果造成电弧收缩，电弧电压增加热量集中，用于熔化母材的热量也增多从而增加熔深。阳极斑点收缩阳极斑点收缩理论认为：在熔池中添加硫化物、氯化物、氧化物后，熔池上的电弧阳极斑点出现明显收缩并产生较大熔深。添加活性剂后熔池产生的金属蒸汽受到抑制，由于金属离子更容易被电离，在金属蒸汽减少的情况下，只能形成较小范围的阳极斑点，电弧导电通道收紧，在激活了熔池内部电磁对流的同时，熔池表面的等离子对流受到影响减弱，从而形成较大熔深。表面张力变化影响学说在熔池中含有活性元素成分时，熔池金属表面张力从负的温度系数转变为正的的温度系数，熔池表面形成从外周围区域向熔池中心区域的表面张力流，熔池中心形成向深度方向的质点流动，使电极正下方温度较高的液态金属直接流动到熔池底部，对深度上的熔化效果增加，