第一章工艺概论演示稿件.pptVIP

   第一章 概 论   工艺的概念 工艺的定义：(第1自然段1-3行） 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。 电子产品工艺发展回顾 工艺技术的发展: ： 装联工艺的发展经历了五个时代： 第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ） 第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ） 第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ） 第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ） 第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代 （1985- ） 通孔插装板 表面安装板 表面安装板 装联工艺技术 通常，将两个或两个以上的原材料、元器件、零部件组合起来，达到可靠的电气及机械连接的一系列工艺技术统称为装联工艺技术。 电子产品装联等级 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。 装联过程的组成单元 2.工位 流水线上每一个工人所处的工作地就称为一个工位。 3.工步 每个工位的工人在进行操作时，其作业内容可分为若干个步骤，这个步骤称为工步。 滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以滚子链为联动构件的传送机。 采用连续缓慢运行 无级变速 （0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线。? 双链条拖动托板式传送机 它是工装托板为载体构件，以双链条拖动的传送机。通过安装一些辅助装置，实现工装托板的升降、旋转、移送、加速、供电等功能，满足作业需要的各种功能。 运行方式有连续运行和间歇运行两种动作。 一般应用于产品的整机装配调试线及最终检验包装线。? 自动化设备流水线 在SMT生产中, 将各种自动 化的单机连接成自动化的 生产线, 它是光、机、电、 仪、微处理机五为一体的设备印制电路板由自动 装板机送入自动生产线， 在传送带的 输送下完成各道工序的安装内容， 如：自动装板→印刷焊膏→贴上片状元件→再流焊接→自动检查→自动下板。 通孔插入安装技术 有引线元器件： 通孔插入安装技术 将元器件引出脚插入印制 电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电 路焊盘焊接固定,我们称这 种装联技术为“通孔插入安装技术”。 手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件（如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插件还是一种很主要的元器件插装方法。 元器件预成型 1、它是指元器件引脚之间的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元器件插入印制板 后，在元器件的 根部间产生应力， 而影响元器件的 可靠性。 2、成型台阶 元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。 ?一种是元器件的主体紧贴板 面，不需要控制； ?另一种是需要与板面保持一 定的距离。 目的： 大功率元器件需要增加引线长度以利散热； 元器件引线根部的漆膜过长。 控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。 高度： 卧式元器件5～10毫米， 立式元器件3～5毫米, 其中电解电容器约2.5毫米。 引线不平行度 是指两引线不处在同一平面内，会影响插件，并使元件受到应力。 不平行度应小于1.5毫米 折弯弧度 是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。 机动成型 有半自动与全自动成型两种。为适应元器件不同 的引出方式，成型机又分轴向元件成型机和径向 元件成型机。 半自动径向成型机 插件工艺规范 (1)插件前准备 核对元器件型号、规格 (2)装插要求 卧式安装元器件 图a：贴紧板面 图b：插到台阶处 * * 开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行， 无级变速 （0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备 连为一体。? 无引线、短引线元器件 半自动轴向成型机 * * * *