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第8卷。第5期 电子与封装 总第61期 V01．8，No．5 2008年5月 ELECIRONICSPACKAGING ⑤④@国}⑧⑤④、j⑧ 一种新型的封装发展趋势——圆片级封装 何金奇 (中国电子科技集团公司第四十i研究所，合肥230022) 摘要：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电 子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发 展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不 穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术 驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。 关键词：集成电路；圆片级封装；概念；发展趋势 中图分类号：TN305．94文献标识码：A ANew Level PackagingTrend：WaferPackaging HE Jin—qi Institute (No．43嘶ResearchofCETC，Hefei230022，China) Abstract：Electronica rolein electronic andhome packagingplaysveryimportantmilitary componentapplica· tionconsumer circuitis circuit．Nowadays，electronicschangesveryquickly．Integrateddevelopingrapidly towards andmultifunction．Itdemands superscale，hypervelocity，highdensity，highpower，high-accuracy moreandmore formscomeforth packagingtechnology highly．Thus，newpackaging unfailingly，newpackaging in anew trend：waferlevel technologiesendlessly．Thispaperpresentspackaging packagingtechnology， emerge describesthe of砌in technical liststhe inthearena mainly concept details，its drive，and majorcorporations ofⅥ，LP． level Keywords：integratedcircuit；wafer packaging；concept；trend 的大小、重量、应用方便性、寿命、可靠性、性