电子组装业技术的发展融合---洞悉SiP封装的需求与挑战.PDFVIP

电子组装业技术的发展融合洞悉 SiP 封装的需求与挑战 环球仪器上海 SMT 工艺实验室工艺研究工程师 李 忆 1. 引言 当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频,多芯片模块(MCM) 、系统集成 (SiP)封装发展，它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计， 同时增加了设计的灵活性，在成本和性能方面更具有无可替代的优势，所以它的应用正 呈大幅度增加。系统封装生产线在半导体工厂也面临前所未有的挑战，提高多芯片封装 速度和产能成为他们的需求，高速的表面贴装设备被引入了封装生产线中。 而另一方 面，由于裸晶片或倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配，在板级装配中实现二次集 成， 出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，从而使传统的装配等级越来越模 糊。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高 的精度，又有一些增强的功能，如红外加热（IR ）、UV 光固和助焊剂应用等功能。而 产品也综合了多种混合工艺，电子组装业的技术正在走向浓缩和融合。 关键词 SiP 系统封装，半导体装配和电路板装配，浓缩和融合 2. 系统封装（SiP ）的定义和市场讯息 2.1 什么是系统封