针对少量晶片试制要求提供65nm制程服务-Fujitsu.PDFVIP

TECHNICAL ANALYSIS 针对少量晶片试制要求提供65nm制程服务 此次，e-Shuttle與日本富士通半導體和愛德萬公司合作， 將電子束直寫技術推廣到65nm制程的佈線層，為客戶提供小批量生產的試製服務。 ※電子束直寫：EBDW（Electron Beam D irect Writing） 克服 EBDW 弱點 線（線段）也有面，因此，僅憑軟體無 估專用器件成品率與前者持平或超出。 法補正鄰近效應。 目前，富士通半導體（以下稱FSL）在 EBDW恰如其名，是一種透過電子 圖1所示為EBDW方法在面狀圖案曝 多專案晶圓服務SiExpress中採用了這 束，使用“感光”樹脂來實現的晶片光 光時的技術難題。 種技術，為客戶提供的試製品及電路驗 刻技術。由於電子與較重的原子相撞 e-Shuttle公司利用EBDW專用光刻 證專用器件已順利出廠，正在進行評 後，會表現出來散射特性,因此，當電 膠在KrF（氟化氪）雷射下也能感光的 估。嘗