基于单片机温度控制设计开题报告.docVIP

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  • 2017-06-06 发布于山东
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南昌航空大学科技学院 毕业设计(论文)开题报告 题目 基于单片机温度控制设计 专 业 名 称 自动化 班 级 学 号 138202231、138202201 学 生 姓 名 袁松、石荣秋 指 导 教 师 杨谊华 填 表 日 期 2012 年 3 月 03 日 选题的依据及意义: 温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛,但从国内生产的温度控制器来讲,总体发展水平仍然不高,同日本、美国、德国等先进国家相比,仍然有着较大的差距。成熟的温控产品主要以“点位”控制及常规的PID控制器为主,它们只能适应一般温度系统控制,而用于较高控制场合的智能化、自适应控制仪表,国内技术还不十分成熟,形成商品化并广泛应用的控制仪表较少。随着我国经济的发展及加入WTO,我国政府及企业对此都非常重视,对相关企业资源进行了重组,相继建立了一些国家、企业的研发中心,开展创新性研究,使我国仪表工业得到了迅速的发展。 随着新技术的不断开发与应用,近年来单片机发展十分迅速,一个以微机应用为主的新技术革命浪潮正在蓬勃兴起,单片机的应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。传统的温度采集方法不仅费时费力,而且精度差,单片机的出现使得温度的采集和

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