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09表面处理技术

Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.化学气相沉积法 化学气相沉积是在高温下将炉内抽成真空或通入氢气,然后通入反应气体并在炉内产生化学反应,使工件表面形成覆层的方法,简称CVD法。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 由于化学气相沉积反应温度高达1000℃以上,并需要通入大量氢气,操作不当易产生爆炸,而且工件易产生氢脆,排出的废气含有HCl有害气体,近年来发展了物理气相沉积法。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2. 物理气相沉积法 物理气相沉积是把金属蒸气离子化后在高压静电场中使离子加速并直接沉积于金属表面形成覆层的方法,简称PVD法。 它具有沉积温度低、沉积速度快、渗层成分和结构可控制、无公害等特点。 基本分类: 蒸发法(真空蒸镀) 溅射法 离子镀 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 块状材料 (靶材) 扩散、吸附、凝结成薄膜 物质输运 能量输运 能量 衬底 PVD的物理原理 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 原理:将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基片表面析出的过程。 (1)真空蒸发镀膜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 优点: 操作方便,沉积参数易于控制; 制膜纯度高,可用于薄膜性质研究; 可监测镀膜,对薄膜生长过程和生长机理进行研究; 膜沉积速率快还可以多块同时蒸镀; 缺点: 沉积温度较高,膜与基片的结合强度不高。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 溅射是指荷能粒子在电场作用下,高速轰击固体表面(靶),经过能量交换与转移,使固体原子(或分子)从表面射出的现象。 (2)真空溅射 辉光放电:在低气压(1~10Pa的稀薄气体中,在两个电极间加上电压时产生的一种

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