FloTHERM电子设备专家级热仿真分析工具.pdfVIP

FloTHERM — 电子设备专家级热仿真分析工具 概述 美国Mentor Graphics提供的电子设备专家级热仿真分析工具FloTHERM，是专门用于电 子散热领域首选的三维热仿真和散热优化设计软件，目前已在85%以上的世界五百强企业得 到广泛应用。FloTHERm可应用于元件封装、PCB板、系统设备等不同层级热分析，预测产品 内部气流流动、温度分布和热量传递，支持快速散热方案设计。 产品模块及功能介绍 FloTHERM软件分为核心热分析、EDA软件高级接口、MCAD软件接口、结果后处理、优化 设计等模块。 1. 核心热分析  提供电子设备中常见的元件模型如机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管等；  Flotherm.Pack是JEDEC组织唯一认证的IC热封装模型库，能准确建立包括引线、基 板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型；  基于笛卡尔网格技术，自动划分流体域和固体域，简化网格生成工作，提高建模效率；  强耦合的流动和传热，并拥有电子设备焦耳热、珀耳帖热效应模型，为用户提供了电 子设备从生热到散热分析的完整仿真过程。 2. EDA 软件高级接口 （FloEDA ）  支持Mentor Xpediton、Cadence Allegro、Zuken CR5000等主流EDA软件数据，同时也 支持EDA软件常用的IDF格式数据导入；  能准确导入覆铜层和过孔数据，方便电子工程师与热工程师协同工作。 3. MCAD 软件接口 （FloMCAD ）  支持Pro/ENGINEER、CATIA和Solidworks等主流MCAD软件模型数据，同时也支持IGES、 STL、STEP、SAT、DXF等三维模型数据的导入。 4. 结果后处理  通过平面云图、表面云图、等值面云图、粒子流等载体将温度、速度、压力、热流、 速率等标量和矢量呈现出来，并可以图片或视频形式输出； 5. 优化设计  基于DOE试验方案设计，能根据输入变量自动寻找诸如散热器尺寸、元件位置和功耗等 参数的最优组合，也能对PCB板布局、模块布置和系统流道设计等进行方案优化。 应用案例 1. Alcatel-Lucent 利用FloTHERM 解决超大功耗交换机的散热问题 阿朗公司多年来一直使用FloTHERM 进行热分析并取得了成功。在研发光网络交换机 过程中，由于光接收模块和ASICs 芯片具有严格的温度限制，而高达2000W 的功耗以及每 个插件高达 140W 的功耗对散热提出了严峻的挑战。采用FloTHERM 进行热仿真分析，在 迅速确定热点区域之后，通过FloTHERM 优化设计模块对器件布局、热点区域添加散热器 的各种方案进行优化，最终找到了最优解决方案。 2. Emerson 利用FloTHERM进行超大功率IGBT 的液冷 散热器的设计和优化 随着新能源汽车，轨道交通等快速发展，解决超大功率 IGBT 的散热问题变得日益迫切。艾默生公司研发新一代的超 大功率 IGBT 液冷散热器遇到了散热的难题，最终应用 FloTHERM 实现了液冷散热器的优化设计。并将仿真结果与试 验结果进行了对其，两者偏差在5% 以内，很好的保证了热分析结果准确度。 双流道仿真结果 三流道仿真结果 不同流道尺寸仿真结果 不同流道形状仿真结果 流道密闭情况的影响