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LCM 模組定義 2009 年 06 月 12 日 星期五 07:35 P.M. 1.根據模組結構可分為: COG: Chip On Glass 即：晶片邦定在玻璃上 COB: Chip On Board 即：晶片邦定在PCB 板上 TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為 TCP(Tape Carrier Package 帶載 封裝)的 IC 用各向異性導電膠分別固定在 LCD 和 PCB 上 COF: Chip On Film 即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與 IC 一起安裝在柔性薄膜 上 ) 其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按 溫度分類有常溫和寬溫型等。 2.根據顯示方式可分為： 正像顯示 （+V） 負像顯示 （-V） 透過型顯示 （Transmissive） 反射型顯示 （Reflective） 半透過型顯示 （Transflective） 3.根據顯示模式可分為： TN 型：90°扭曲,工作電壓低，視角小，驅動占空比為 1/4～1/8。顯示時為黑 /白型顯示。成本及售價都較低。 HTN 型：110°扭