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屏蔽、搭接、系统接地与隔离

第6章 屏蔽、搭接、系统接地与隔离 6.1 电磁屏蔽原理 为了保证电设备的正常工作,需要对电磁波 辐射进行控制,在通常采取的技术中,比较 有效的技术均是基于以下3项技术的: 一是优化电路设计技术; 二是配线分离技术(该技术包括线路板设计的相关技术); 三是屏蔽技术。 电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁 干扰由一个区域向另一个区域感应和辐射传 播的方法。 电磁屏蔽一般分为两种类型: 一类是静电屏蔽,主要用于防止静电场和恒定磁场的影响, 另一类是电磁屏蔽,主要用于防止交变电场、交变磁场以及交变电磁场的影响。 电磁屏蔽的机理是电磁感应现象。在外界交变电磁场作用下,通过电磁感应屏蔽壳体内产生感应电流,而这感应电流在屏蔽空间又产生了与外界电磁场方向相反的电磁场,从而抵消了外界电磁场对屏蔽体内电路的影响,产生了屏蔽效果。 6.1.1 屏蔽效能 电场强度与磁场强度之比称为波阻抗。对于任何已知电磁波,波阻抗是一个十分关键的参数,因为它决定了耦合效率,也决定了导体的屏蔽效能。 对电磁波产生衰减的作用就是电磁屏蔽,电 磁屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量: SE = 20lg(E1/E2)dB或 SE = 20lg(H 1/H2)dB 其中E1为屏蔽前的场强 ,E2为屏蔽后的场 强,H1为屏蔽前的磁场强度,H2为屏蔽后的 磁场强度。 如下图所示,屏蔽效能包括吸收损耗A、反射 损耗R与多次反射损耗B三部分组成。 下图是最常见的3种屏蔽体在厚度为1毫米时的吸收 损耗随频率变化的曲线。由曲线可以看出,金属屏 蔽体的吸收损耗与材料本身的特性密切相关。 金属屏蔽体的反射损耗不仅与材料本身的特 性(电导率、磁导率)有关,而且与金属屏蔽体 所在的位置有关,还与场源特性有关。 6.1.2 屏蔽技术 静电屏蔽 静电干扰分为静电场感应产生的干扰和静磁 场耦合产生的干扰。它们都可以用屏蔽方法 来抑制。 设在带正电荷的导体A附近有导体B,则导体B靠近导体A时,A的一侧将会由于静电感应而带负电。如果用金属屏蔽体将导体A包围起来,此时在屏蔽体的内侧就感应出与导体A等量的负电荷,在外侧出现等量的 正电荷,电力线继续到达导体B,而且使感应 电场更为复杂;如若将金属屏蔽体接地,使 屏蔽体的外侧电场消失,导体B就不会受到感 应干扰。这就是静电屏蔽的原理。 静电屏蔽应具有两个基本要点,即完善的屏蔽体和良好的接地。 磁屏蔽 常规屏蔽对低频磁场是无效的,因为低频场 的屏蔽取决于反射而不是吸收。 电磁屏蔽是用屏蔽体阻止高频辐射电磁波在 空间传播的技术措施。屏蔽体起着切断或削 弱电磁波传输的作用。 对于远场情况的交变电磁场,电场分量和磁 场分量同时存在,交变电磁屏蔽的机理有3种 理论: (1)感应涡流效应。 (2) 电磁场理论。 (3)传输线理论。 当要屏蔽的磁场很强时,如果使用高磁导率材料, 会在强磁场中饱和,丧失屏蔽效能,而使用低磁导 率材料,由于吸收损耗不够,不能满足要求。遇到 这种情况,可采用双层屏蔽,如下图所示。 第一层屏蔽具有低磁导率,但不易饱和,第二层屏 蔽具有高磁导率,但易饱和。第一层屏蔽先将磁场 衰减到适当的强度,不会使第二层屏蔽饱和,第二 层高磁导率材料能够充分发挥屏蔽效能。 对于近处频率很低的磁场骚扰源(AC或DC电源线、 电源变压器、马达、继电器等),为了保护对磁场敏 感设备的正常工作,磁旁路是另一种很有效的屏蔽 方法。如下图所示,在这里,为磁场提供一条磁阻 很小的通路,将磁力线约束在这条低磁阻通路中, 使敏感器件免受磁场的骚扰。 综上所述,可以得出如下结论: (1)低频时,高磁导率材料的磁屏蔽效能高于高导电性材料,但当频率较高时,高导电性材料的磁屏蔽效能可能高于高磁导率材料。 (2)低频磁场屏蔽可使用高磁导率合金构成磁路,以短路磁力线; (3)磁屏蔽效能与材料的厚度、磁导率成正比、与屏蔽体其他尺寸成反比; (4)磁场很强时,要使用多层屏蔽,以防止磁饱和; (5)机械加工会降低高磁导率材料的屏蔽效能,但热处理后可以恢复; (6)高磁导率材料的磁导率与频率有关,一般只用于1kHz以下。 电缆屏蔽 电缆屏蔽必须对整条电缆在360°范围内覆盖。 对于同轴电缆,它的屏蔽层既传输信号的回流,又 传输外部干扰电流。 可以用两种办法来度量屏蔽电缆的屏蔽效能,一种 是屏蔽效能(SE),另一种是转移阻抗(ZT)。 6.2 电磁屏蔽材料 6.2.1 覆膜类电磁屏蔽材料与工艺 在机箱内外壁上覆盖一种或多种具有导电导磁的电 磁波屏蔽膜,是对设备进行屏蔽的一个非常重要的 方法。其主要手段有:涂覆导电导磁涂料、金属

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