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《材料创新研究体验》研讨课大纲 微电子表面组装无铅焊料的设计、制备及应用 16 学时,1 学分 1、名称 微电子表面组装无铅焊料的设计、制备及应用 2、背景、目的及解决的问题 表面组装技术 (Surface Mounting Technology，SMT)是目前电子组装行业里 最流行的一种技术和工艺。它是无须对印制电路板钻插装孔、直接将表面贴装微 型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其它基板表面规定位置的先进电子装连技 术，它具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。贴片元件的体积和重 量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%-60%，重量减轻60%-80%。 SMT 基本工艺构成要素包括：丝网印刷 (或点胶) ，贴装 ( 固化) ，回流焊 接，清洗等。丝网印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB 的焊盘上，为元 器件的焊接做准备。所用设备为丝印机 (丝网印刷机) ，位于SMT 生产线的最前 端。点胶：主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。贴装：其作用是将表面组装 元器件准确安装到PCB 的固