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TG2产品规格书.pdfVIP

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  • 2017-06-07 发布于湖北
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TG2产品规格书.pdf

    TG2产品规格书

    TG2产品规格书 High-powerLED Rev.1 产品特征 陶瓷基板封装 依据ANSI标准划分色域 ESD保护 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸:3.50mm×3.50mm 典型的色温：6500K 3000K 典型光通量：175lm@350mA 150lm@350mA 芯片类型：倒装LED芯片 应用领域 室内、室外照明 舞台灯 相关物料与工艺 项目 描述 底板 陶瓷基板 晶片 倒装LED芯片 固晶方式 共晶焊 灌胶

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