大功率白光LED封装结构及封装基板_方军.pdf

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2017-06-07 发布于湖北
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櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 DOI :10 ． 3969 /j ． issn． 1003 － 353x． 20 13． 02 ． 0 14 大功率白光 LED 封装结构和封装基板 1 2 1 1 1 1 1 ，，，，，，方军花刚傅仁利顾席光赵维维钱凤娇钱斐 (1．， 2100 16 ; 南京航空航天大学材料科学与技术学院南京 2 ．， 3100 15) 杭州航天电子技术有限公司杭州 : LED ，， LED 摘要随着在照明领域的不断发展功率和亮度不断提高尤其是大功率白光的， LED 。 LED 、出现热问题成为制约进一步发展的关键问题介绍了大功率白光引脚式封装表面 (SMT)、 (COB) (SiP) 、贴装式板上芯片直装式和系统封装式封装结构和金属金属基复合以。 (MCPCB)、及陶瓷封装材料重点阐述了金属芯印刷电路板金属基复合材料板以及陶瓷基板 ( 、、 ) LED ，如厚膜陶瓷基板薄膜陶瓷基板低温共烧陶瓷基板等应用于大功率白光的封装基板。 LED 对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比最后对大功率白光封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。 : LED ; ; ; ; 关键词大功率白光热问题封装结构封装材料封装基板中图分类号:TN305. 94 文献标识码:A 文章编号:1003 － 353X (2013)02 －0140 －08 Structure and Substrate for High Power White LED Package 1 2 1 1 1 1 1 Fang Jun ，Hua Gang ，Fu Renli ，Gu Xiguang ，Zh