半导体行业月报201408.pdf

半导体行业研究月报 吴震宇 2014年8月 内容概要 月报对半导体产业的四个主要子行业进行的分析生产设备和材料、芯片制造、测试封装和 设计。 半导体市场的驱动力从台式机、笔记本，到消费电子、功能手机，再到目前的智能手机和平 板电脑。未来的增长点包括4G 、汽车电子、穿戴设备、物联网等。伴随着人类社会数字化、 智能化程度不断深入，半导体市场也会逐步增长，前景广阔。 PC不死和移动终端、通信终端爆发，导致目前半导体行业景气度较高。2014年是半导体行业 的大年，通过相关数据的分析，认为在2012年半导体行业触底后，2013-2016年是半导体行业 的景气区间。 在生产设备子行业主要分析了ASML 公司；制造子行业对比了三大主要代工厂台积电、联电 和中芯国际；封装测试子行业分析了日月光和Amkor公司；设计子行业研究了高通和ARM公司。 把握半导体行业周期，积极布局各子行业有核心竞争力的企业 （行业龙头和有较高进入壁垒 的企业，围绕移动和通信两大主题），从而获得高于行业增长的收益。 2 目录 第一章：半导体产业分析  汇聚尖端科技：集成电路设备制造与材料  先进制程马拉松：集成电路芯片制造业  “高瘦为美”：集成电路封装测试业  轻资产，重研发：集成电路设计业 第二章：行业动态 第三章：业内公司研究 3 全球集成电路产业概览 集成电路 （integrated circuit ，IC）是一种把半 导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上 的技术，最早在20 世纪50 年代末由美国的德州 仪器和仙童半导体发明并申请专利。 集成电路产业的发展，始终被科技进步带来的 下游产品更迭而推动。过去几年，我们看到原 来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进 入成熟期而增速开始趋缓 （如PC ），甚至有一 些开始被新产品替代 （如功能手机），而新产 品从导入期进入成长期 （如智能手机和平板电 脑），成为拉动行业增长的新动力。 2013 年，以智能手机和平板电脑等移动终端 为代表的通信类产品快速增长，占所有终端产 品产值的比例已经接近PC，而两者之和的占比 为三分之二。消费类产品 （主要包括游戏机、 电视机、机顶盒、便携播放器、摄像头、相机 等）占比14%列第三位。然而，通讯类产品2013 年的总体增速高达24% ，PC则呈现负增长。 4 集成电路产业结构 从产业链分工的角度来看，集成电路产业可以分为集成电路设备 （材料）制造、集成电路设计、芯片制 造、封装和测试等从上游到下游的四个子行业。各个子行业的分工、特点与行业壁垒各不相同。 设备制造业主要生产和组装以二氧化硅为起点，以集成电路产品为终点的这一完整生产过程中各环节所 需的所有设备和材料。集成电路产业作为高端制造业，对原材料的纯度、设备的精密程度和工艺先进程度 等有较高要求，需要物理、化学等学科尖端知识的综合运用。 芯片设计环节描绘电路结构，属于智力密集型行业，较注重研发实力和专利，一般为轻资产运营，人才 是企业的最关键要素。 芯片制造环节旨在将 “设计图纸”转化为实际芯片产品，属于重资产行业，对设备和资金的需求较高， 企业为保持竞争力而每年用于采购设备和厂房的资本开支往往占营业收入的近一半比重。 封装测试环节将已制成电路的晶圆按需求，经各式封装工艺、最终产品测试过程并最终形成可以供下游 厂商直接使用的芯片