公司简介--B2B.docVIP

YFD-LPG6608无铅锡膏(免洗型) YFD-LPG6608无铅低温锡膏熔点217℃；作业温度需求240~245℃(Time120~180Sec)；为目前最适合的焊接材料。 YFD-LPG6608无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。 1.产品规格Specification 合金成分Alloy Composition Sn96.5/Ag3/Cu0.5 金属含量Metal Content 89WT% 锡粉粒度Powder Size 20μm-38μm(Type3) 助焊剂规格Flux Type RMA松香免洗型 2.技术资料Technical Data 2-1锡粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION Per J-STD-004 Sn Ag Cu Bi As Sb Zn Fe As Cd Pb 96.5 3.0 0.5 0.01 0.01 0.02 0.005 0.02 0.005 0.03 0.03 粉末形状Powder Shape 圆球状Spherical 粉末粒径Powder Size 20μm - 38μm 溶解温度Melting point 217℃ 2-2助焊剂Medium 序号 项 目 说