HONETP3高密特性(0607教师版)分解.pptVIP

HONET P3高密特性介绍 1.0 引入 在MD5500/UA5000V100R007之后，综合接入高密特性产品版本陆续推出。 高密产品的硬件结构是什么？ 高密与低密产品有何异同？ 高密产品有哪些组网应用？ 学习目标 了解HONET P3高密产品的硬件结构 掌握高密与低密产品的异同 了解HONET P3高密产品的版本规划 与组网应用 参考资料 《HONET P3产品版本使用指导书》（按版本规划定时刷新，请关注support网站上的最新资料） MD5500多业务汇聚分发设备-V100R009,V1.90》 UA5000一体化接入设备单元-V100R009,高密,V1.90》 课程内容 高密特性简介 高密特性简介 课程内容 机框类型演进 HABA HABB HABD HABE HABF 框间级联示意图 单板类型演进 单板类型演进 课程内容 组网应用 宽带IP上行 MSTP组网 宽带IP上行 SDH+FE/GE组网 * * ISSUE 学习完本课程，您应该能够： 第一章 高密产品简介 第二章 高密产品的硬件结构 第三章 高密新特性 第四章 高密版本规划与组网应用 高密UA5000是新一代综合接入平台，具备“高密度、高性能、高可靠性”的特点，与原来低密UA5000系统相比，由于采用了新技术和新设计，高密UA