SMT电子基础分解.ppt

ZJZ 3.SMT 4.资材常识 5.外观检查 * 1）3定5S 三定： 定量：指定的数量。 定品：指定的物品。 定位：指定的位置。 5S： 整理：区分必要和不必要的物品，不必要的及时处理掉。 整顿：必要的物品放在指定的区域，便于使用。 清扫：除去灰、脏等物质，保持干净清洁的状态。 清洁：维持并改善：整理、整顿、清扫3S活动。 教养：遵守所学到的事项，指定的事项态度习惯化。 2)SMT生产要求 生产场地要求无尘车间。 车间的温度要求在20℃~30℃之间；湿度要求为40%~60%之间。 生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中，冰箱的温度要求 　在0℃~10℃之间。 锡膏和红胶在使用前必须经过2个小时的回温，使锡膏和红胶 　回温到室温状态。 锡膏在使用时必须经过搅拌，已开封的锡膏必须在12小时内使用， 　否则做报废处理。 3)SMT用语定义 PCB：可以贴装部品形成回路的电路基板。 PCB从软硬度上分为HPCB、FPCB，HPCB质地较硬、FPCB质地较软或有柔软的部位。 PCB从布线上分为单面、双面、多层。 LAND/PAD：可以贴装部品的镀金面。 SMT：(Surface Mount Technology) 表面贴装技术。 SMD：(Surface Mount Device) 表面贴装设备。 CHIP：TYPE的标准部件 Sol