材料的弹性与滞弹性--内含精选动图剖析.pptVIP

材料的弹性与滞弹性 目 录 1、弹性变形与 2、弹性滞后效应 3、内耗机制 4、膨胀合金 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 1、弹性变形 MR：弛豫弹性模量又称为等温弹性模量 Mu：未弛豫弹性模量又称为绝热弹性模量 M：称为动态模量，位于MR和MU之间 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 A、晶粒愈细，晶界愈多，则内耗峰值愈大 B、杂质原子分布于晶界，对晶界起着钉扎 作用，从而可使晶界峰值显著地下降，当杂 质的浓度足够高时，晶界峰可完全消失。 因此晶界内耗的测量可用于研究与晶界强化 有关的问题。 3、内耗机制 3、内耗机制 3、内耗机制 4、膨胀合金 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 A、热的本质与热能的转移 B、热膨胀与因瓦合金 B、热膨胀与因瓦合金 B、热膨胀与因瓦合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 定膨胀合金的主要特点是在一定温度范围内，具有与玻璃或陶瓷等封接材料相近的线膨胀系数。因此这类膨胀合金也称为封接材料。 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 B、热膨胀与膨胀合金 1) 点阵中原子有序排列引起的内耗 2) 与位错有关的内耗 位错网络?强钉扎，不能脱钉 杂质原子?弱钉扎，可脱钉 2) 与位错有关的内耗 再结晶退火可以降低位错密度 3) 与晶界有关的内耗 低温时，晶界的粘滞性较大，即滑动的阻力较大，而相对位移很小，所以能量损耗较小。 高温时，晶界的粘滞性变小，相对位移虽然增大，但滑移的切应力很小，所以能量的损耗也比较小。 3) 与晶界有关的内耗 晶粒愈细，晶界多，则内耗峰值愈大。 3) 与晶界有关的内耗 3) 与晶界有关的内耗 杂质原子分布于晶界，对晶界起着钉扎 作用，从而可使晶界峰值显著地下降，当杂质的浓度足够高时，晶界峰可完全消失。 3) 与晶界有关的内耗 A、热的本质与热能的转移 B、热膨胀与膨胀合金 键长 键角 晶格振动 电子速度 热的本质与热容 传递热能的三种形式 热辐射，物体由于具有温度而辐射电磁波的现象。一般的热辐射主要靠波长较长的可见光和红外线传播。 热对流（thermal convection）是指热量通过流动介质，由空间的一处传播到另一处的现象。 温度以及固溶原子对导电性的影响 离子或共价晶体，无自由电子，靠声子（晶格振动）导热 金属：自由电子多，导热主要靠自由电子 合金：自由电子和声子均有贡献 1998-2002年之间，美国发生190次，由于热膨胀引起火车出轨事件。 定义 在仪器、仪表和电真空技术中使用着一类具有特殊膨胀系数的合金，称为膨胀合金。 按膨胀系数大小又将膨胀合金分为三种: 低膨胀合金 定膨胀合金 高膨胀合金 低膨胀合金 (亦称因瓦合金invariable) (尺寸几乎不随温度变化) 要求材料的线膨胀系数 ≤1.8×10-6/℃。主要应用:仪器仪表中随温度变化尺寸近似恒定的元件，如精密天平的臂，标准钟摆杆、摆轮，长度标尺，大地测量基准尺，谐振腔，微波通讯的波导管，标准频率发生器等。还用作热双金属的被动层。 双金属带材:热双金属是由两层或两层以上具有不同线膨胀系数的合金牢固结合的复合材料。膨胀系数较大的合金层称为主动层，膨胀系数较小的合金层称为被动层，主动层与被动层间可加有起调节电阻作用的中间层，当环境温度变化时，由于主动层和被动层的膨胀系数不同，产生弯曲或转动。 变形前晶体结构 弹性变形 塑性变形 滑移面 过0.2%做平行线，得到屈服应力。 纯金属的强度都很低，为了排除细晶强化效应，以单晶为例，驱动位错所需应力如下： 纯铁：10 MPa左右 纯铝：10 MPa左右 纯镁：1 MPa左右 在细晶强化、固溶强化、析出强化等作用下，驱动位错所需应力远高于纯单晶。 实际材料中，位错数量非常庞大，各位错所处环境不同，所以驱动各位错所需应力也不相同。最容易驱动的位错，和单晶的情况，差异不大。 所需驱动力 所占比例 也就是说：