单片机课件第十一章精选.pptx

第11章 单片机应用系统设计;11.1单片机应用系统的设计过程 　 11.2 常用的控制部件 11.3 案例：电子时钟设计 11.4 案例：数字温度计设计 11.5 案例：单片机控制步进电机的设计 ;11.1单片机应用系统的设计过程 ;（1）机型选择。选择单片机机型的出发点主要应根据系统的要求和各种单片机的性能，在考虑市场货源的前提下，选择最容易实现产品技术指标的机种，而且能达到较高的性能价格比；在开发任务重、时间紧的情况下，还需考虑对所选择的机种是否熟悉。 （2）器件选择。除了单片机以外，系统中还可能需要传感器、模拟电路、输入/输出电路和存储器等对系统性能有重要影响的器件，这些器件的选择应符合系统的精度、速度和可靠性等方面的要求。 （3）软硬件功能划分。系统硬件的配置和软件的设计是紧密联系在一起的，而且在某些场合，硬件和软件具有一定的互换性。有些硬件电路的功能可用软件来实现，反之亦然。;（1）尽可能采用功能强的芯片。①单片机的选型;②优先采用片内带有闪烁存储器的产品;③RAM容量考虑;④对I/O端口留有余地;⑤预留A/D、D/A通道。 （2）以软代硬。原则上，只要软件能够做到且能满足性能要求，就不用硬件。硬件多了不但增加成本，而且系统故障率也会提高，以软代硬的实质，是以时间换空间，软件的执行过程需要消耗时间。因此这种代替带来的问就是实时性下降。在实时性要求不高的场合，以软代硬是很合算的。 （3）工艺设计。工艺设计包括机箱、面板、配线、接插件等。必须考虑到安装、调试、维修的方便。另外，硬件的抗干扰措施也必须在硬件设计时一并考虑进去。; 典型单片机应用系统框图如图11-2所示。典型的单片机应用系统主要由单片机基本部分、输入部分和输出部分组成。;（1）程序的总体设计。 （2）程序的编制。 （3）程序的检查和修改。 （4）仿真调试。 ; 4. 系统脱机运行检查;1. 采用抗干扰措施 2. 提高元器件可靠性 3. 采用容错技术;11.2.1 DS1302芯片; ⑤ 2.5V时耗电流小于300nA。 ⑥ 读/写时钟或RAM 数据时有两种传送方式单字节传送和多字节传送字符组方式。 ⑦ DS1302工作时的功率小于lmW。 ⑧ 简单3线接口。 ⑨ 与TTL 兼容Vcc=5V。 ⑩ 可选工业级温度范围-40℃~ +85℃。 ;2. DS1302时钟芯片的封装及引脚描述;表11-1 DSl302引脚描述;11.2.2 DS18B20芯片;2. DS18B20芯片的封装及引脚描述;表11-4 DSl8B20引脚描述;3．DS18B20的内部结构;4．DS18B20的测温原理;5.DS18B20的ROM 命令 ;表11-7 DS18B20功能指令表;11.2.3 步进电机的控制;三相步进电机各工作方式的数学控制方式。 （1）单三拍：通电顺序为A→B→C循环，见表11-8。 ; （2）双三拍：通电顺序为AB→BC→CA循环，见表11-9。; （3）三相六拍：通电顺序为A→AB→B→BC→C→CA循环，见表11-10。;11.3 案例：电子时钟设计;图11-13电子时钟电路仿真图;2. 程序设计; ORG 0000H MOV SP，#70H LCALL DELY1 MOV DS1302_ADDR，#8EH ；允许写1302 MOV DS1302_DATA，#00H LCALL WRITE MOV DS1302_ADDR，#81h ；从1302读秒 LCALL READ ANL A，#7FH ；启动1302振荡器 MOV DS1302_ADDR，#80h MOV DS1302_DATA，A LCALL WRITE MOV 20H，#0 ；调整时标志单元 MOV 21H，#0fh ；调整时工作单元 MAIN1： JB TSH，MAIN2F ；按调时键往下执行 MOV DS1302_ADDR，#81H ；从1302读秒