电子产品装配工艺绪论.ppt

6.1 电子产品技术文件 6.2 装配工艺技术基础 6.3 印制电路板的组装 6.4整机组装 6.5微组装技术简介 (2)散热器的安装 电子产品中大功率元器件的散热通常采用自然散热形式，它包括热传导、对流、辐射等几种。功率半导体器件一般都安装在散热器上，如图6.17所示为集成电路散热器安装结构。 图6-17 散热器安装 在安装时，器件与散热器之间的接触面要平整，清洁，装配孔距要准确，防止装紧后安装件变形，减小实际接触面积，人为地增加界面热阻。散热器上的紧固件要拧紧，保证良好的接触，以有利于散热。为使接触面密合，往往在安装接触面上涂些硅脂，以提高散热效率，但涂的数量和范围要适当，否则将失去实际效果。散热器的安装部位应放在机器的边沿，风道等容易散热的地方，有利于提高散热效果。叉指型散热器放置方向会影响散热效果，在相同功耗下因放置方向不同而温升较大，如方形叉指型散热器平放（叉指向上）比侧放（叉指向水平方向）的温升稍低，长方形和菱形叉指型散热器平放比横侧放（长轴在水平方向）散热效果要好。在没有其它条件限制时，应尽量注意这个特点。 6.5 微组装技术简介 6.5.1微组装技术的基本内容 微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。 微组装技术为组装技术引入了一个新的概念：裸芯片组装。裸芯片