封测总复习-2016.12.7-李文石博士精选.pptx

G W Dummer: Electronic Inventions and Discoveries;Over Review By Prof. Wenshi Li Brainchildren Lab Soochow University;第0章 微纳电子学导论0．1 数学0．2 物理学0．3 化学0．4 生物学0．5 电子学0．6 微电子学0．7 纳电子学0．8 成像学0．9 脑神经科学0．10 模型构造学0．11 产品开发方法学0．12 本章小结0．13 思考题0．14 参考文献第1章 微纳电子学教育1．1 蚂蚁找路1．2 沥青滴漏1．3 希尔密码1．4 基于阴极射线管发现电子1．5 三维扩散电阻1．6 共振晶体管1．7 量子隧穿器件1．8 阻变存储器1．9 自旋电子学器件1．10 基于近场显微镜同时成像波粒二象性1．11 双缝干涉实验1．12 NMOS管沟道注入B离子调节 Vth实验1．13 本章小结1．14 思考题1．15 参考文献第2章 微纳电子学探索2．1 设计方法学概论2．2 折中设计概论2．3 蒙特卡罗方法学概论2．4 量子修正的MOSFET表面电势解析模型研究2．5 电子存储器中的软故障特征导论2．6 微电子系统中的FoM概论2．7 高精度-低功耗SAR ADC的FoM函数研究2．8 微码技术概论2．9 第一键合点铜线焊接的三步键合研究2．10 串扰概论2．11 RF手机测试案例2．12 ATE技术演进规律2．13 MOS管混沌产生电路设计方法研究2．14 生物医学环境信号模式识别实验2．15 本章小结2．16 思考题2．17 参考文献;第一篇 电子封装技术 第一章 电子封装技术概述 3 1.1 封装的定义 3 1.2 封装的内容 3 1.3 封装的层次 5 1.4 封装的功能 9 1.5 封装技术的历史和发展趋势 10 第二章 封装形式 12 2.1 DIP(双列直插式封装) 12 2.2 SOP(小外形封装) 13 2.3 PGA(针栅阵列插入式封装) 13 2.4 QFP(四边引线扁平封装) 13 2.5 BGA(球栅阵列封装) 14 2.6 CSP(芯片级封装) 16 2.7 3D封装 18 2.8 MCM封装 20 2.9 发展趋势 21 第三章 封装材料 22 3.1 陶瓷 22 3.2 金属 23 3.3 塑料 23 3.4 复合材料 24 3.5 焊接材料 24 3.6 基板材料 26 第四章 封装工艺 28 4.1 薄膜技术 28 4.2 厚膜技术 28 4.3 基板技术 28 4.4 钎焊技术 29 4.4.1 波峰焊 29 4.4.2 回流焊 30 4.5 薄膜覆盖封装技术 34 4.6 金属柱互连技术 35 4.7 通孔互连技术 36 4.8 倒装芯片技术 37 4.9 压接封装技术 39 4.10 引线键合技术 39 4.11 载带自动焊(TAB)技术 45 4.12 倒装芯片键合(FCB)技术 46 4.13 电连接技术 49 4.14 焊接中的常见问题 50 第五章 封装可靠性 59 5.1 可靠性概念 59 5.2 封装失效机理 59 ?;微纳电子学;问题意识;;TEST;TEST;TEST;;Modeling and Simulation Scopes and Scales ;实验设计;实验设计;CASE;?时域反射计TDR工作原理;TDR曲线与被测传输线一一对应;TDR计算被测件特征阻抗的计算公式;IHS iSuppli 发布了 Apple Watch 拆解报告，认为 Apple Watch 运动版是 所有苹果产品中，硬件成本最低的设备。38毫米 Apple Watch 运动版的物料成本只有81.20美元。 IHS 增加了2.5美元的生产成本，这意味着 物料成本及组装价格一共是83.70美元。最贵的组件是显示屏，包括 OLED 和 Ion-X 保护玻璃，显示屏成本为20.50美元。S1芯片成本为10.20美元。;Apple Watch S1芯片详细解读;纹身VS心跳次数; 福斯曼心脏导管术X射线片 ;Try to learn something about everything and everything about something. (Thoma Henry Huxley, 1825-1895) ;直觉的分类：类比，可视化，简化。 类比：发现复杂现象与已知的重要相似点！ 可视化：让概念在脑海中构图成型！ 简化：简化是一门艺术，它加强了基础概念与复杂想法 之间的思维联系。;How to identify