电子产品的静电防护(上).pdf

维普资讯 《电信变换》 2002年 第 l期 ●其 它 电子产品的静 电防护 (上) 刘彩绒 摘要：这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程，详细论述 了电子产品及 通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所 涉及的相关技术，并提出了静 电防护的工艺要求。 关键词：静 电 电子器件 硬击穿 软击穿 一 、 概述 在人们的Et常生活和工作中，经常会遇到静 电现象。那么。静 电到底是什么，它的产生 机理 以及它有哪些危害．如何预防和消除这些危害，这是我们必须考虑和解决的问题。 j什么是静 电? 静电是一种电能，它存在于物体表面．是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电 现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 2．为什么要防静电? 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产．从而导致导线 间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低 。而电子产品在生产、运 输、储存和转运等过程 中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值．这就可能造成 器件的击穿或失效，影响产品的技术指标 ，降低其可靠性。由此可见．静电是电子行业 发展中的一大障碍 。所 以预防静电必须提到议事Et程上来， 确保产品的质量 。 为使 电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程 中免受静 电危害．了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。 二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附 二是由静 电放电引起的介质击穿： 1．静 电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中，由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和 材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚．且 电位愈来愈高 表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静 电电位。 表 1 名 称 静电电位 芯 片 5．0rkV) ：_l作骨表l曲 35(kV 操作人员 100(kV) ． 38． 维普资讯 刘彩城：《电子产晶的静 电防护 》 从表1可见，它们的静电电位都很高。由于静电的力学效应，在这种情况下．很容易 使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的 良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必 须采取一系列的防静 电措施，以防止和降低静 电危害的形成。 2．介质击穿的分类 由静 电引起元器件的击穿是电子工业中静 电危害的主要方式。在强电场 中，随着 电场 强的增强，电荷不断积累，当达到一定程度时，电介质会失去极化特征而成为导体，最 后产生介质的热损坏现象，这种现象称为电介质的击穿。介质击穿分热击穿、化学击穿 和电击穿三种形式。 (1)热击穿 介质工作时，当损耗产生的热量大于介质 向周围散发的热量时，介质 的温度迅速升高，导电随之增加，直至介质的热损坏。可见热击穿的核心问题是散热问 题。所 以热设计是产品设计的重要环节之一。 (2)化学击穿 在高压下，强电场会在介质表面或内部的缺陷小孔附近产生局部空 气碰撞电离，引起介质电辉，生成化学物质一臭氧和二氧化碳，使绝缘性能降低，致使介 质损坏 。 (3)电击穿 电击穿是介质在强电场作用下，被击发出自由电子而引起的。自由电 子随电场强度的增加而急剧增加，从而破坏介质的绝缘性能。可见电击穿的本质是电荷 积聚所致