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LED良率計算說明 製造系統課 吳海舟 目錄： ☆ 良率計算類別說明 1、時間類別 2、 物料類別 ☆ 良率項目計算定義說明 良率計算類別說明 1、時間類別 以時間為條件來計算該時間區間內的良率（以2014年為例） 日報：每日8:00:00到次日8:00:00 2014/01/01日良率:2014/01/01 08:00:00~2014/01/02 08:00:00 週報：每週五8:00:00到下週五8:00:00 2014第一周良率:2014/01/03 08:00:00~2014/01/10 08:00:00 月報：每月1號8:00:00到次月1號8:00:00 20141月良率:2014/01/01 08:00:00~2014/02/01 08:00:00 季報： 三個月為一季 半年報： 1月至6月為半年 年報： 1月至12月為一年 良率計算類別說明 1、時間類別 日報為每日良率 週報、月報、季報、半年報、年報為累計良率： 每天都會計算，若這三項良率計算的結束日期還未到，計算結果為開始日期到系統當前天的累計良率 良率計算類別說明 2、物料類別 將線上產品根據其產出料號類型來分別計算其良率 P P料號在所計算週期內的良率 E E料號在所計算週期內的良率 P+E P+E料號在所計算週期內的良率 良率項目計算定義說明 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 1、EPI下線率： 計算時間點：片子入到半成品倉后才納入計算範圍 分子： 入EPI(SEMI倉+QBANK倉)片數 分母： 入EPI(SEMI倉+QBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數 說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量 2、EPI產出良率： 計算時間點：片子入到EPI-WIP倉后納入計算範圍 分子：根據EPI段外觀、量測數據判斷OK的片數 分母：EPI段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數) 說明：產出數量判斷的依據是是否已經做完EPI段，入到WIP倉 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 3、COW入庫良率： 計算時間點：片子入到COW半成品倉后才納入計算範圍 分子： 入COW(SEMI倉+LifeBANK倉)片數 分母： 入COW(SEMI倉+ LifeBANK倉+DG倉+SCRP倉)片數 說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量 4、COW產出良率： 計算時間點：片子入到COW-WIP倉后納入計算範圍 分子：根據COW抽測數據判斷OK的片數 分母：COW段全部產出片數(即做完入到WIP倉的片數) 說明：產出數量判斷的依據是是否已經做完COW段，入到WIP倉 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 5、COT入庫良率 計算時間點：片子入到COT半成品倉后才納入計算範圍 分子： 入COT SEMI倉片數 分母： 入COT(SEMI倉+DG倉+SCRP倉)片數 說明：分子包含從WIP倉正常入庫的，SAP從別的倉調撥的，轉倉的數量 6、全點測掃描良率 計算時間點：上拋完點測資料的wafer納入計算範圍 分子： 所有wafer點測測試顆粒數之和 分母： 所有wafer理論產出顆粒數之和，抓glossdie顆數 說明：wafer測試顆粒數在點測資料內有 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 7、全點套Bin率 計算時間點：wafer轉檔完成后即納入計算範圍 分子： 所有wafer點測后套Bin表符合Bin表規格的顆粒數之和 分母：所有wafer點測測試顆粒數之和 說明：也就是所有wafer點測測試顆粒數之和-落入Bin100的顆粒數之和，這個良率主要看Match Bin的比例 8、Sorter良率 計算時間點：生產批出分類站及納入計算範圍 分子： 出分類站后所有SortPage顆粒數之和 分母：套Bin完後落入Bin表規格的顆粒數之和 說明：可能Sort機在分類過程中有晶粒脫落之類，這個良率主要看Sorter過程中的損失 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 8、PI良率 計算時間點：生產批入COB成品倉及納入計算範圍 分子： 入COB SEMI倉的顆粒數之和 分母：入到所有倉的sortpage在過PI站之前的顆粒數之和 說明：入到所有倉不包括COB-RWK-CHIP倉，此倉位是整片因例外原因而不入SEMI的片子的特定倉別。PI良率主要體現PI站挑出的損失部份和PI過後直接入DG倉的損失。 COB良率：全點測套Bin率*Sorter良率*PI良率 製程總良率：EPI下線率*COW入庫良率*COT入庫良率*COB良率 良率項目計算定義說明(在某計算時間區間內) 正規率 計算範圍:特定時間區段內COB-FP-