【2017年整理】EMC设计实例.ppt

EMC设计实例;*;*;在产品设计的早期阶段，解决电磁干扰的途径多，将花费较少的成本；到产品生产后期再采取解决电磁干扰的技术措施，将受到各种情况的制约。并且，采用同样的技术措施，在生产后期采用时，将大大增加成本费用，使费效比增大，使生产进程拖长，对工程带来不利影响。;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;4.对于塑料壳体，是在其内壁喷涂屏蔽层 一般要求 （1）屏蔽值 当镀层具有40dB 以上的屏蔽值时﹐95%的一般市售产品都有可能满足国际推荐标准的要求。;UL标准 UL:UL标准是关于EMI 电镀结合力﹐耐湿﹐高温等等性能测试的通过认定。测试﹕ 1. 盐雾试验 2. 粘附力测试 3. 电阻测试 4. 高温高湿测试 5. 冷热循环测试等等 存放﹕不可长期不加保护地存放于潮湿及有腐蚀性的环境中﹐装入有干燥剂的胶袋中存放.;*;*;常用屏蔽材料:填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电” 应用EMI衬垫时应综合全面考虑以下17因素 Area of Interference : Location of interference Shielding Required : How many dB at what range (90dB at 2GHz) Conductivity , R : include Material R Contact R Usage Environment : Outdoor /Indoor/ Dusty/ Waterproof Contact surface : Material or finishing. Chromium, Tin or Zinc plated Compression : (Recommended compression 30%) Force required : impact for deformation Fire Rating : UL94V0, UL94HB, UL94HF-1, No rating Resistance to Abuse : times? Corrosion Resistance : -Galvanic -Oxidation Spring / Compression Set : soft ? Profile/Shape Selection : standard or custom design ? Operating Temperature : 10% , 60 Deg C Mounting Method : Stick on, Clip on, Rivet on, Slot in, etc Dimension of gap and space : Height, Width, Length of gap or I/O Criteria to follow : Mil Spec, FCC, CE Cost per Performance : not cost consideration only; ;;常用屏蔽材料 3:金属簧片 (Finger Stock) 由特殊合金铍青铜制成的指形簧片，能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问题，形变范围大，低频段和高频段屏蔽性能优势;常用屏蔽材料 4:导电橡胶 Best for miniature devices. 导电橡胶是将微细导电粒均匀分布在硅橡胶中的方法制成。它既保持住橡胶原有水汽密封性能和弹性，同时有高导电性。 High shielding effectiveness Provides environmental sealing Extruded, molded, and die-cut Variety of compounds and fillers;常用屏蔽材料 5:点胶 Form-In-Place Elastomer 导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精致而成，具有优良导电性和粘接强度，通过点胶方法直接成型于机壳上，它最适合小型化需求;常用屏蔽材料 6:Board Level Shielding;应用EMI衬垫考虑点 1.衬垫的弹性与变形 EMI衬垫都刻意设计有柔软的弹性，该回弹压紧能形成面与面的紧密全面接触,以充分发挥导电性能.同时也是开开关关的需要.因此,弹性是一个关键因素。 为了在任何情况下都能获得良好的电气接触，并适应机箱尺寸微少变化，压缩到一定量值是 必要的,一般30-50%. 衬垫的压缩能改善接触阻抗，可以使屏蔽具有更高的效能。但衬垫释放的 压力过大也会导致机箱尺寸变化.特别是塑壳和薄金属壳.残