【2017年整理】BGA布线规则.doc

BGA CHIP PLACEMENTAND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. bypass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMIRC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信 号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感 温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出 现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不 同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别 处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般 性的电路，是属于接上既可的信号。 相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需 求如下： 1. bypass = 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同 面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超 越100mil。 2. clock终端RC电路 = 有线宽、线距、线长或包GND等 需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。 3. damping = 有线宽、线距、线长及分组走线等 需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。 4. EMIRC电路 =有线宽、线距、并行走线、包GND 等需求；依客户要求完成。 5. 其它特殊电路 = 有线宽、包GND或走线净空等需 求；依客户要求完成。 6. 40mil以下小电源电路组 = 有线宽等需求；尽量以表面层完  成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在 BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。 7. pull low R、C =无特殊要求；走线平顺。 8. 一般小电路组 = 无特殊要求；走线平顺。 9. pull height R、RP = 无特殊要求；走线平顺。 为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下： F_1 A D F_1 B A C E A. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向 打；十字可因走线需要做不对称调整。 B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量 以上图方式处理。 C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。 D. bypass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass 请就近下plane。 E. BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可 在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层 面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正 中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数。  F. BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。 VCC信号 GND信号 VCC来源 端处理 F_2 为BGA背面by pass的放置及走线处理。 Bypass尽量靠近电源pin。 THERMAL ANTI 导通铜面 F_3 为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况 THERMAL VCC信号在VCC层的导通状态。 ANTI GND信号在VCC层的隔开状态。 因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得电源的导通较充足。  THERMAL ANTI 导通铜面 F_4 为BGA区的VIA在GND层所造成的状况 THERMAL GND信号在GND层的导通状态。 ANTI VCC信号在GND层的隔开状态。 因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得接地